00197341-01_UM_D1i_D2i_SR605_FI - 第98页
2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 2.11 ESD-direktiivi Alkaen ohjelmistoversi osta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 98
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 2 Käyttöturvallisuus
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 2.11 ESD-direktiivi
97
Älä vie rakenneosia kosketuksiin varautuvien tai hyvin eristävien kankaiden kanssa, esim. muovi-
kalvot, eristävät pöytälevyt tai keinokuidusta olevat vaateosat.
Aseta rakenneosat vain johtaville alustoille (pöytä ESD-päällysteellä, johtava ESD-vaahtomuovi,
ESD-pakkauspussi, ESD-kuljetussäiliö).
Rakenneosia ei saa tuoda näyttöpäätteiden, monitorien tai televisioiden läheisyyteen. Kuvaruu-
duista on pidettävä minimietäisyys > 10 cm.
2.11.4 Mittaaminen ja muuttaminen ESD-rakenneryhmillä
Rakenneryhmissä mittauksia saa suorittaa vain seuraavilla ehdoilla:
– mittalaite on maadoitettu (esim. suojajohtimen ylitse) tai
– ennen mittaamista potentiaalivapaalla mittalaitteella mittapää puretaan lyhytaikaisesti(esim.
metallista paljasta ohjauskoteloa koskettamalla).
→ Käytetään juotettaessa ainoastaan maadoitettua juotinta.
2.11.5 ESD-rakenneryhmien lähettäminen
→ Rakenneryhmät ja komponentit säilytetään periaatteellisesti johtavassa pakkauksissa (esim.
metalloiduissa muovirasioissa tai metallilaatikoissa) tai nämä lähetetään myös johtavassa
pakkauksessa.
Jos pakkaukset eivät ole johtavia, rakenneryhmät on ennen pakkaamista kiedottava johta-
vaksi. Siihen käytetään esimerkiksi johtavaa vaahtokumia, ESD-pussia, talous-alumiinifo-
liota tai paperia - mutta ei missään tapauksessa muovipusseja tai -kalvoja). 2
→ On huomioitava rakenneryhmillä, joissa on asennettuja paristoja, että johtava pakkaus ei kos-
keta tai oikosulje pariston napoja ja tarvittaessa liitännät on peitettävä edeltäpäin eristysnau-
halla tai eristysmateriaalilla.
2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i
2.11 ESD-direktiivi Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI
98
Käyttöohje SIPLACE D1i/D2i 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.03 SP2 Painos 10/2012 FI 3.1 SIPLACE D1i-automaatin tehotiedot
99
3 Automaatin tekniset tiedot
3.1 SIPLACE D1i-automaatin tehotiedot
3
Ladontapäätyypit 12-segmentti-Collect&Place-pää (C&P12)
6-segmentti-Collect&Place-pää (C&P6)
Pick&Place-pää (P&P)
OHJE IPC-teho [komp/h]
Association Connecting Electronics Industries:in normin IPC 9850
valmistajariippumattoman kehysehtojen mukaisesti.
SIPLACE benchmark-teho [komp/h]
SIPLACE benchmark-arvo todistetaan koneen luovutuksen yhteydes-
sä ja arvo vastaa SIPLACE:en kanssa sovittua toimituslaajuutta ja
ladontatehoa.
Teoreettinen maksimi ladontateho [komp/h]
Teoreettinen maksimi ladontateho saadaan jokaisen konetyypin mak-
simissaan mahdollisista edullisimmista toimintaedellytyksistä ja ase-
tuksista ja teho vastaa alalla yleisesti käytettyjä teoreettisia arvoja.
Portaalien lukumäärä 1
IPC-teho Benchmark-teho Teoreettine teho
Ladontapääkonfigu-
raatio ja ladontapään
ladontateho [komp./h]
C&P12
C&P6
P&P
13.000
8.400
2.600
15.000
9.800
2.800
20.000
11.500
3.500
Komponenttispektri 0,4 x 0,2 mm² (01005)
a
; 0,6 x 0,3 mm² (0201)
b
- 85 x 85 mm², maks. 200 x 125 mm² (rajoituksin)
Komponenttikorkeus C&P12: 6 mm
C&P6: 8,5 mm
P&P: 19 mm
Ladontatarkkuus
C&P12: Kmp-kamera, tyyppi 28 (18x18): ± 50
μ
m (3
σ
), ± 67
μ
m (4
σ
)
Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 50
μ
m (3
σ
), ± 67
μ
m (4
σ
)
C&P6: Kmp-kamera, tyyppi 30 (27x27): ± 52,5
μ
m (3
σ
), ± 70
μ
m (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 36 (32x32): ± 37,5
μ
m (3
σ
), ± 50
μ
m (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 25 (16x16): ± 30
μ
m (3
σ
), ± 40
μ
m (4
σ
)
P&P: Kmp-kamera, tyyppi 33 (55x45): ± 37,5
μ
m (3
σ
), ± 50
μ
m (4
σ
)