KE-3010_EPU使用说明.pdf - 第142页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 90 4-1-4-2- 8 选项 进行 “ 选项 ” 的有关设 置。 (1) 助焊剂涂敷 装置 使用助焊剂涂敷 装置时，请进行 设置。 指定为「是」时 ，请设置以下数 据。 设置项目 内容 下死点停留时间 输入元件在助焊剂涂敷装置的 涂敷助焊剂里浸渍的时间，元件在旋转 型 焊锡转印装置的 焊锡膏里浸渍的 时间。 推进量 输入元件压入助 焊剂涂敷、 旋转型焊锡转印装置 的补偿量。 控制方…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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※检查、检查 2 选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
验证
异类元
件判定
SOT
方向
元件
方向
吸取位置
偏差
共面
测量贴片基
板面高度
检查贴片后
元件高度
方形芯片
○ ○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2
○ × × ○ × ○ ○
圆筒形芯片
○ × ○ × × ○ × ○ ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × × ○ × ○ ○
SOT
○ × ○ ○ × ○ × ○ ○
微调电容器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
网络电阻
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
HSOP
○ × ○ × × ○ × ○ ○
SOJ
○ × ○ × × ○ × ○ ○
QFP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
GaAsFET
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × × ○ × ○ ○
PQFP (BQFP)
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
TSOP2
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
BGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
FBGA
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
QFN
○ × ○ × × ○ × ○ ○
外形识别元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
通用图像
○ × ○ × ○*4 ○ × ○ ○
单向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
双向引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
Z
形引脚连接器
○ × ○ × × ○ ○*3
○ ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × × ○ × ○ ○
J
引脚插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
鸥翼式插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
带减震器的插座
○ × ○ × × ○ × ○ ○
其它元件
○ × ○ × × ○ × ○ ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下，「包装」为「带状」或「散装」时，才可以输入。
*2 短边不足 0.45mm 时，不能输入。
*3 元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。
*4 引脚元件类型中,仅元件要素组数为 3 以下的外引脚、或内引脚的元件要素为 2 以上的才可以输入。
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4-90
4-1-4-2-8 选项
进行“选项”的有关设置。
(1)
助焊剂涂敷装置
使用助焊剂涂敷装置时，请进行设置。
指定为「是」时，请设置以下数据。
设置项目
内容
下死点停留时间
输入元件在助焊剂涂敷装置的涂敷助焊剂里浸渍的时间，元件在旋转型
焊锡转印装置的焊锡膏里浸渍的时间。
推进量
输入元件压入助焊剂涂敷、旋转型焊锡转印装置的补偿量。
控制方式从行程（mm）／负荷(g)中选择。
补偿量 ＝ t （沟深） ＋ α
α：由于泵径有时大小不一，设置稍多于 0.1mm（α=0.1mm）， 可保持助
焊剂、焊锡膏的转印量的稳定。
Z
轴上升
/
下降速度
指定从助焊剂涂敷装置提升元件时
/
放下元件时的速度。
选择输入（负荷（g）时，下降速度会变为「FC 速度」。）
转印位置
选择助焊剂涂敷装置转印位置
1
～
4
。
根据在机器设置里设置的沟类型，选择范围会不同。
・ 1 沟型：转印位置固定为 1
・ 2 沟型：转印位置可从 1、2 中选择
・ 4 沟型：转印位置可从 1、2、3、4 中选择
・旋转型焊锡转印装置：
1
固定
焊锡检查差分判定值
设定焊锡涂覆前后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。
焊锡检查阀值
设定仅在焊锡涂覆后进行图像识别时，在图像识别中使用的阈值。可在
图像识别检查时自动取得。
在 KE-3010AC，可以制作选择该功能的生产程序，但在生产中不能使用。
ｔ
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4-1-4-2-9 图像
用 VCS 摄像机输入用于元件定心的信息。
设置的信息，根据元件类型会有不同。
图像定心，即是通过VCS摄像机识别元件的明亮部分（引脚、球等），进行定心。
另外，通过图像定心还可检测出引脚弯曲、球变形等不良状况。
为了进行定心、检测不良状况，必须在图像数据中输入引脚、球形等尺寸，及设置不良状况的检测
级别等。
在 KE-3010AC，可以制作选择该功能的生产程序，但在生产中不能使用。
・ 图像定心对象元件
元件种类 图像识别 引脚形状等 参考：可否激光识别
方形芯片
×
—
○
方形芯片
(LED)
× — ○
圆筒形芯片
×
—
○
铝电解电容
○ 引脚元件 ○
SOT
×
—
○
微调电容
× — ○
网络电阻
×
—
○
SOP
○ 引脚元件 ○
HSOP
○
引脚元件
○
SOJ
○ 引脚元件 ○
QFP
○
引脚元件
○
GaAsFET
○ 引脚元件 ○
PLCC(QFJ)
○
引脚元件
○
PQFP(BQFP)
○ 引脚元件 ○
TSOP
○
引脚元件
○
TSOP2
○ 引脚元件 ○
BGA
○
球形元件
○
FBGA
○ 球面元件 ×
QFN
○
引脚元件
○
外形识别元件
○ 外形识别元件 ×
通用图像元件
○
外形识别元件
×
单向引脚连接器
○ 引脚元件 ○
双向引脚连接器
○
引脚元件
○
Z
引脚连接器
○ 引脚元件 ○
扩展引脚连接器
○
引脚元件
×
J
引脚插座
○ 引脚元件 ○
鸥翼形插座
○
引脚元件
○
带减震器的插座
○ 引脚元件 ○
其它元件
× — ○
例 1） 连接器元件时（引脚识别） 例 2） BGA 元件时（球识别）