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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 22 14 ) 夹紧偏 移量(长尺寸基 板对应时) 夹紧偏移量是指 ,在 2 次传送基板时,设 置 检测出基 板的传感器 (HMS ) 检测位置 ( Y 坐标)。 默认将基板尺寸 Y 的一般设 置为缺省值。 ※设置夹紧偏移量 时的注意事项 在缺省位置与以下 条件相冲突时,需要 变更设置。 在从基板的前端 部位开始超出规 定尺寸的位置 ( M 规格为 33 0 mm , L 规 格为 4…

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13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
:基板位置基准
:传送方向
:电路原点
:基准电路
:设计端点

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14)夹紧偏移量(长尺寸基板对应时)
夹紧偏移量是指,在2次传送基板时,设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置(Y坐标)。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时,需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置(M 规格为 330mm,L 规格为 410mm,L-Wide 规
格为 510mm)处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件(3mm 以上),以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分,以及凹凸状况。(使用工具基板等时)
在变更设置时,请将位置设置在避开上述条件,以及传送轨道附近及传感器测量可能高度
(传送基准面±10mm)的范围以外的区域。
(推荐设置在未贴片元件的位置。)
设置结束后,按[设备操作]-[传送]-[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧(HMS 夹 紧 )。
缺省位置
(传感器检测线)
沟槽
缺口
410m

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(2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始,指定每个电路的X、Y角度,配置各电路。
因此,即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时,可制成矩阵电路板的数据。
·尺寸设置画面
·电路配置画面