HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第125页
3-9 元件的登记 < 移动 > 按钮 用于手动吸附部件进行部件识别检 验。 点击此按钮则显示如下对话框。 < 装置 > Selection control 表示用来识别元件的贴装头。 可以在 “ 图形 ” 选项卡对话框的 < 选择相机识别 贴装头 > 组合框选择识别元件的贴装头。 < 对准 Z 高度 > 编辑框 设定需要识别的高度。 以部品的底面为准 ， 识别 其上面时设定 …
3-8
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
按下 按钮在<Add Part to DB:> 列表框或<Update DB From Parts:>列表框
中增加要登录到Local Part DB的项目。
按下< 更新数据 >按钮把对应部件登录到Local Part DB 中。
<改变组> 按钮
把选定元件从当前元件库改到其它元件库。先在列表框选择需要改变的元件
后按下该键。
<删除元件库 > 按钮
把在< 元件清单 >选择的部品组据从Local Part DB删除。先选择 目录框所要
删除的部件后按下此按钮。
<搜索> 按钮
按下该按钮则显示如下对话框。
< 搜索> / <搜索结果 > 领域
<零件名称> 编辑框中输入所要查找部件的名称，再按下 < 搜索>按钮，
则搜索部件DB信息其结果显示在 <搜索结果> 领域。
< 增加侧倾> 按钮
选择< 搜索结果> 领域显示的搜索结果部件，再按下此按钮，则把相应部
件添加在 “Part”对话框的 <1.PCB元件清单>。
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。可选择的摄象机如下。
<轮廓> 按钮
使用设定的
Align 数据把部件的外形显示在 SMVision’窗口。
3-9
元件的登记
<移动> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> Selection control
表示用来识别元件的贴装头。可以在“图形”选项卡对话框的<选择相机识别
贴装头>组合框选择识别元件的贴装头。
<对准Z高度 > 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定‘-’值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附在插入到 Spindle 的Nozzle Holder的Nozzle 端头,把
Head Assembly移动至Home位置。此时，符合吸附部件的Nozzle应安装
在Head 上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别测试。识别部件的照相机为 “ 基准相机”时，插入在Spinder
的Nozzle Holder上的Nozzle的端头Z轴高度移动至识别部件高度（Align
Height）后 关 闭 Mirror并照射照明。
识别部件的照相机为“固定相机”时，插入在Spinder的Nozzle Holder上
的Nozzle
的端头Z 轴高度移动至安全高度后，Head Assembly 移动到Fix
照相机的位置并Nozzle的Z轴高度移动至识别部件高度（Align Height）
位置。
3-10
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<真空> 领域
< 真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF 该相应磁头的Vacuum。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，将显示如下信息框。