HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第181页
3-65 元件的登记 區分 全 部 Leadless(Chip) Leaded Ball Cir cle Me lf Ta nt a l Alum inum Chi p-C Chi p-R L E D R ec t Tr i m mer T R S O P S O J Q F P PL CC He mt Conn ector Use r-IC Ins ert B G A Flip Chip 识别领域 余量 O O O O O O O O…
3-64
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
Ball元件(BGA, Flip Chip)
针对适用于大多数Ball元件的识别选项进行说明。详细说明请参阅针对Leaded
元件(IC) 的MFOV的说明。
MFOV种类
适用于BGA, Flip Chip。
MFOV长度
只适用于BGA。
3-65
元件的登记
區分
全
部
Leadless(Chip) Leaded Ball
Cir
cle
Me
lf
Ta
nta
l
Alum
inum
Chi
p-C
Chi
p-R
L
E
D
R
ec
t
Trim
mer
T
R
S
O
P
S
O
J
Q
F
P
PL
CC
He
mt
Conn
ector
Use
r-IC
Ins
ert
B
G
A
Flip
Chip
识别领域
余量
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
识别临界
值
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
极性
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
极性方向
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
检验中心
补偿值
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
只以0 度
检查
O O O O O O O OOO OOOO O O O O
上偏差
OO OO O O O OOO O
下偏差
OO OO O O O OOO O
忽略中心
补偿值
OO OO O O O O
3-66
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
正确度选
项
OOOO O O O O
MFOV种
类
OOOO O O O O OO
MFOV长
度
OOOO O O O O O
R Flip
Auto
Check
O
等级
O
概略检查
OO
热沉(Heat
Sink)
O
區分
全
部
Leadless(Chip) Leaded Ball
Cir
cle
Me
lf
Ta
nta
l
Alum
inum
Chi
p-C
Chi
p-R
L
E
D
R
ec
t
Trim
mer
T
R
S
O
P
S
O
J
Q
F
P
PL
CC
He
mt
Conn
ector
Use
r-IC
Ins
ert
B
G
A
Flip
Chip