HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第190页

3-74 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide  <T eac hing Cycle> 编辑框对该项功能的说明稍后将做更新。  < 适应性吸取 > 选择框圈选该复选框时，针对发生了吸取错误的带式供料器自动补偿吸取点的 XY 坐标后，把它自动反映到 “ 带式供料器 ” 对话框的供料器吸取点数据。实际适用…

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元件的登记

 Normal

以正常方式吸取元件时选择。

 Virtual Pick

实际上不吸取元件地贴装时选择。

所有的元件贴装行为都利用元件的中心进行吸取及贴装。

但是如果元件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把长元件的两

面充分贴紧到PCB。

此时，利用头部采取按压动作让元件的两面或元件的一定部分紧贴到

PCB就能解决问题。

如前所述，为了使已贴装好的特定元件充分贴紧于PCB，不实际吸取元

件而把相当于该元件中需要贴紧的部位的位置设定成贴装点，此时该功

能就能发挥出相当作用。

首先，利用需要这种作业的特定元件设定贴装点，然后利用该元件按照

所需数量创建贴装点。

那么，先贴装特定元件后，用Virtual Pick 再把特定元件紧贴到PCB上。

 <重试> 选择框

请设定没有吸取到元件时重新吸取的次数。可选择的次数为1~5次。

 <Pocket Teach>区域

 <激活料槽示教 XY / Z> 选择框

在“ 带式供料器 ”选项卡对话框需要对供应该元件的带式供料器自动设

定“ 料槽示教”功能时选择。

实际适用“盛料器校正” 功能时，需要在“ 系统设定”菜单的“参考”子菜

单中的“一般”选项卡对话框事先圈选<使用设备运转中料槽示教功能>

复选框。

备注如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使用。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 <Teaching Cycle>编辑框

对该项功能的说明稍后将做更新。

 <适应性吸取 > 选择框

圈选该复选框时，针对发生了吸取错误的带式供料器自动补偿吸取点的XY

坐标后，把它自动反映到“带式供料器” 对话框的供料器吸取点数据。

实际适用“自适应拾取” 功能时，需要在“ 系统设定 ”菜单的“参考” 子菜单中

的“ 一般”选项卡对话框事先圈选<适当的拾料位置>复选框。

备注如果是8mm 带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使用。

即使是8mm 以上的带式供料器所供应的元件，适用该功能时也

能减少元件抛料率，但具有下列特性的元件不能使用该功能。

 元件在料带的料槽内游动严重

 难以准确地设定元件吸取高度

(例：同一元件之间的厚度偏差较大的元件)

 <真空检查 > 选择框

在吸取或贴装元件前需要先确认真空压力时选择。

微芯片非常微小，因此完成实际贴装后，即使没有实际贴装，也很难在以后

的工程中检查出错误，重新贴装也需要付出很大努力(适用于1608芯片以下

)。如果使用该功能，设备就可以在吸取元件时的压力与最终贴装元件时的

压力比较后确认是否发生了差异。

如果发生差异，可能会在头部吸取元件后移动到贴装点的途中因某种原因而

掉落。

 <吸取偏移量 > 群

 <X> 编辑框

建议不设定补偿值(offset)地使用。

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元件的登记

 <Y偏移量> 编辑框

建议不设定补偿值(offset)地使用。

 <Z 偏移量> 编辑框

如果是带式供料器供应的元件，建议参考下表后设定Z值。

 <R (吸取角度)> 编辑框

建议不设定补偿值(offset)地使用。

 <延迟时间> 选项卡

头部的轴杆在进行元件的吸取、贴装及抛料作业时，可以针对有关头部动作的