HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第198页
3-82 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 行 PIP 元件的 插入测试。 < 贴装偏移量 > 群 可以设置元件的贴装偏移量。 <X> 编辑框 可以设置 X 的偏移量。 <Y> 编辑框 可以设置 Y 的偏移量。 <Z> 编辑框 可以设置 Z 的偏移量。 <R>…
3-81
元件的登记
备注 可以在吸取及贴装元件时适用，它与<速度>选项卡中设定的速
度无关。
Not Use
需要设定成不使用轻触功能时选择。
Pick-up
只有在设定成吸取元件时才适用轻触功能时选择。
Mount
只有在设定成贴装元件时才适用轻触功能时选择。
Both Use
在设定成吸取及贴装元件时适用轻触功能时选择。
注 意 如果是像CSP或 μBGA元件一样对冲击敏感的元件，贴装作业
时按照元件制造厂商的元件基准设定Z 轴相关速度参数后使用，
并且使用符合元件基准的吸嘴。
如果需要符合该元件基准的吸嘴，请联系本公司的C/S企业或当
地代理商(Local Agent)。
<力控类型> 选择框
请选择控制力量大小的方式，该力量是为了吸取或贴装元件而头部轴杆下降
时施加到元件的力量。
只有在安装了支持力控功能的头部模块的设备才支持该功能。
Not Use
需要设定成不使用力控功能时选择。
Pick-up
设定成只有在吸取元件时才适用力控功能时选择。
Mount
设定成只有在贴装元件时才适用力控功能时选择。
Both Use
设定成只有在吸取及贴装元件才适用力控功能时选择。
<最大压力(g)> 编辑框
请输入头部模块所控制的力量的最大值。
如果使用1kg 的力量无法把PIP元件插入PCB 孔，以500g为单位增加力量进
3-82
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
行PIP 元件的插入测试。
<贴装偏移量 > 群
可以设置元件的贴装偏移量。
<X> 编辑框
可以设置X的偏移量。
<Y> 编辑框
可以设置Y的偏移量。
<Z> 编辑框
可以设置Z的偏移量。
<R> 编辑框
可以设置R的偏移量。
<ETC> 选项卡
可以针对有关元件吸取及贴装的周边装置的参数进行设定。
<助焊剂类型 > 选择框
请选择识别助焊剂元件的方式。本功能只能在安装了助焊剂装置的设备上使
用。
No Flux
不是助焊剂元件时选择，选择了该选项时无法使用POP功能。
Pre Flux
识别元件后把元件浸入助焊剂时选择。
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元件的登记
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以“0”为基准根据元件特性设定。
<助焊剂厚度> 编辑框
请输入形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度。
<助焊剂浸渍时间> 编辑框
请输入元件浸渍在助焊剂的时间。默认值为0.2000，范围是0.1000~5.000。
<助焊剂涂抹检查> 选择框
需要利用视觉识别沾在BGA元件的球的助焊剂形状时选择。
<助焊剂最小比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最小容许面积。
<助焊剂最大比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最大容许面积。
<助焊剂亮度> 编辑框
请输入视觉所识别的助焊剂的亮度。
<使用引脚扫描> 选择框
检查IC元件的引脚时选择。该功能只能在安装了引脚扫描器的设备上使用。
<引脚扫描的容许误差> 编辑框
请输入容许引脚脱离正常图案 (pattern)的程度的数值。单位是mm。相邻的两
个引脚的高度差大于该值或者把各引脚的倾斜度视为直线时，如果特定引脚
脱离该值就把该元件判定为不良。
<引脚扫描Gain> 编辑框
设定对于激光束光斑的受光部增益(Gain)。该值通常设定为“2”。
<引脚扫描的偏移量> 编辑框
虽然可以在为了扫描引脚而计算出来的位置上加上这里输入的任何补偿值
后使用，但一般情形下设置成“0”。