HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第214页
4-12 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide <Part Pick Up Offset> 领域 可以在视觉窗查看吸嘴吸取元件的 位置并且在需要时针对元件吸取点 设 定偏移量。 偏移量的设定方法如下。 1. 在视觉窗双触 (double touch) 吸嘴中心的偏移量 位置 2. 在视觉窗一边查看元件图像一 边确认所移动的吸嘴…

4-11
供应装置的设置
<Offset Teach> 按钮
用户可以直接对部件的Pickup Offset进行Teaching 并修改。如果Feeder 的
Pocket Teach选项已经开启,应先执行Pocket Teaching后再对Pickup Offset进
行Teaching。
如果零件的吸收要设置的偏移,你可以轻松地设置在视觉窗口的喷嘴的中心
位置。
<Feeder Offset>领域
可以在视觉窗查看供料器所供应的元件的中心并且在需要时针对元件中
心设定偏移量。偏移量的设定方法如下。
1. 在视觉窗双触 (double touch)元件中心
2. 在视觉窗确认位于吸取位置的元件的外廓与元件轮廓线是否一致
3. 选择<Update>按钮适用所修改的内容

4-12
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Part Pick Up Offset>领域
可以在视觉窗查看吸嘴吸取元件的位置并且在需要时针对元件吸取点设
定偏移量。偏移量的设定方法如下。
1. 在视觉窗双触(double touch)吸嘴中心的偏移量位置
2. 在视觉窗一边查看元件图像一边确认所移动的吸嘴中心是否妥当
3. 选择<Update>按钮适用所修改的内容
‘Light’ 领域
按钮
设定基准相机的照明度。按下此按钮时显示以下对话框
Selection control
旋转XY 轴的驱动马达选择要移动到所选带式喂料器的吸附点的对象或选择
想要了解当前坐标的对象时使用。 可选择的对象如下。
Fid1
选择对应Gantry的‘Fiducial camera1’。
H1 ~ H20
选择1 号~20号head。
Z高度1
可以在采用Height感应器的设备进行选择,该功能用于测量Z 轴高度的
自动测量。

4-13
供应装置的设置
<拾取> 按钮
对当前 “喂料器底座”对话框中选择的Tape Feeder 执行部件吸附。此时,应该预
先选择Device(要执行吸附的磁头) 成功地吸着后显示以下对话框。
<Part Dipping to Flux> 按钮
把对应的部件移动到FLUX装置沾上焊剂后 Head Spindle 上升到部件识别高
度。
<移到固定相机> 按钮
仅在识别对应部件的相机为‘Fix-Camera’ 时被激活。按下此按钮时,< 示教>
领域的 <装置> 组合框中选择的对象移动到固定相机位置。
<元件校正> 按钮
进行对该部品的排列。
<Pick> 按钮
把元件吸附到所选择的贴装头。
<废料> 按钮
把部品堆存到指定的废料盒。
<关闭(C)> 按钮
关闭对话框。
<编辑元件信息> 按钮
显示该部品元器件编辑对话框。
<SVS检查>
利用SVS相机检查所吸附的元件。