HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第243页
5-1 步骤 第 5 章 . 步骤 ‘ 贴装步骤 ’ 子选单编辑有关 PCB 贴装点的位置， 部品的基准点标记， 要贴装的部 品， 供应部品的喂料器， 吸着部品的吸嘴等的数据的功 能。 备注 以使用最多 4000 个拼板的基板为准， 最多可以贴装 3 万点。 图 5.1 ‘ 步骤 ’ 菜单的执行顺序
4-40
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Flip check>选项按钮
设置照明，以便您可以检查晶圆上的元件是否翻转。
<终点位置示教> 复选框
检查何时要测量送入晶圆环的晶圆块中组件的最后位置。
<吸着> 按钮
在所选位置拾取元件。
<Rack Check> 按钮
检查晶圆架单元是否有晶圆。
<晶圆装载> 按钮和 <晶圆卸载> 按钮
将选定的晶圆环从晶圆架单元移动到平台或从平台移动到晶圆架单元。
<移动Block> 按钮
将基准摄像机移动到当前Block。
或者 按钮
移至上一个或下一个Block。
<元件移动>按钮
将基准摄像机移动到当前元件。
或者 按钮
移至上一个或下一个元件。
<OK> 按钮
保存编辑内容后，关闭对话框。
<取消> 按钮
不保存编辑的内容，并关闭对话框。
5-1
步骤
第5章. 步骤
‘贴装步骤 ’ 子选单编辑有关 PCB 贴装点的位置，部品的基准点标记，要贴装的部
品，供应部品的喂料器，吸着部品的吸嘴等的数据的功能。
备注 以使用最多4000 个拼板的基板为准，最多可以贴装3万点。
图
5.1 ‘
步骤
’
菜单的执行顺序
5-2
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
图
5.2 “
步骤
”
对话框
1: Grid
2: Array
‘Grid’ 领域
设定有关贴装的编辑信息。
<No> 列
指贴装点的序号。
<Reference> 列
设定贴装点的参考名称。一般输入PCB上的R1, R2, C1, C2的值数。(最多16
个字)
<X> 列
设定贴装点的X轴方向的坐标。
<Y> 列
设定贴装点的Y轴方向的坐标。
<Z> 列
设定贴装点的Z轴方向的坐标。
<R> 列
设定贴装点的R轴方向的位置（贴装部品的旋转角度）。
<Part> 列
选择将要贴装的部品。