HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第296页
8-12 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 按钮 显示装载到设备中的晶圆的剩余 元件状态。 Green: 剩余元件 Y ellow: 生产中的元件 Red: 剩余 20% 或更少的元件 < 晶圆卸载 > 按钮 选择此项可移除设备中装载的所 有晶圆。
8-11
生产设置
<前晶圆> / <后晶圆>区域
您可以在正面或背面安装的晶圆单元上检查每个晶圆环的状态。（与晶圆设
备有关的功能仅适用于HM520h）
<Slot> 列
显示安装在晶圆架单元中的晶圆环的插槽号。
<Part Name> 列
显示提供给晶圆环的元件的名称。
<Ring> 列
显示是否将晶圆环安装在晶圆架单元上。
<Status> 列
显示安装在晶圆架单元中的每个晶圆环的状态。
<Load> :晶圆环已装载到载物台的状态
<UnLoad> :晶圆环未装载到载物台的状态
<Exhausted> :晶圆环的元件耗尽，已返回机架单元的状态
<Ready> :正在等待更换或添加晶圆环的状态
<Change> 复选框
检查何时更换晶圆环或安装新的晶圆环。
<晶圆更换> 按钮
用于更换晶圆环或安装新的晶圆环。
选中要更换或添加的插槽的<Change>复选框，然后选择<晶圆更换> 按钮。
‘晶圆元件误装检查状态’区域
显示生产中的电路板和晶圆的条形码数据，以便轻松识别晶圆元件中的安装
错误。（HM520h专用）
要使用此功能，必须在<系统设置> 菜单的<参考> 子菜单中设置<Use LED
Code Check>和<Use Bin Info Check>选项。
<Brd Bin>
显示从电路板上读取的条形码的 bin 值。
<Bin(F)> / <Bin(R)>
显示从前/后晶圆读取的条形码的Bin值。
<LED Code(F)> / <LED Code(R)>
显示从前/后晶圆读取的条形码的
LED Code值。
8-12
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
按钮
显示装载到设备中的晶圆的剩余元件状态。
Green: 剩余元件
Yellow: 生产中的元件
Red:剩余20% 或更少的元件
<晶圆卸载 >按钮
选择此项可移除设备中装载的所有晶圆。
8-13
生产设置
8.2.2. 选项设定
以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的形式表示 PCB的作业进程
图
8.5 “
选项设置
” TAP
对话
<操作选项> 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB前ANC动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取元件> 校验框
在待机位置的PCB进入作业Station 之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
备注 具备不良标记的PCB 不能使用该功能。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
在PCB 被移送到工作站的过程中，事先把基准摄像机移动到基准标志的位
置后待机。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。