HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第30页
Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide xvi Loss Rate High Speed Head Multi Function Head(for HM520/HM520NEO) 分类 规格 ( 单位 ： ppm) 备注 Chip 0201 4,000 以下 Chip 03015 4,000 以下 Chip 0402 4,000 以下 …
前言
xv
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
High Speed Head
Multi Function Head(for HM520/HM520NEO)
注意 贴装速度会根据贴装元器件种类、各元器件的贴装点数及PCB
尺寸而不同。
分类
规格(单位：CPH)
备注
Chip 1005
(for HM520/HM520h)
80,000
本公司定义的优化条件
Chip 1005
(for HM520NEO)
85,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608
(for HM520)
64,700
以IPC9580为基准
Chip 1608
(for HM520NEO)
71,468
以IPC9580为基准
Wafer Chip 0402
(for HM520h)
65,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608
(for HM520h)
80,000
本公司定义的优化条件
如果仅安装了卷盘
78,000
本公司定义的优化条件
同时安装Reel＆Wafer 时
分类
规格( 单位：CPH)
备注
Chip 1005 60,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608 47,500
以IPC9580为基准
IC 12,860
本公司定义的优化条件
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
xvi
Loss Rate
High Speed Head
Multi Function Head(for HM520/HM520NEO)
分类
规格(单位：ppm)
备注
Chip 0201
4,000以下
Chip 03015
4,000以下
Chip 0402
4,000以下
Chip 0603
2,000以下
Chip 1005
1,000以下
Wafe Chip 0201
(For HM520h)
10,000以下
Wafe Chip 0402
(For HM520h)
10,000以下
分类
规格( 单位：ppm)
备注
Chip 0402
4,000以下
Chip 0603
2,000以下
Chip 1005
1,000以下
前言
xvii
尺寸及布置
本体尺寸及重量
宽度
分类
规格(Conveyor edge to edge)
备注
Width
L510(Exit Buffer 260): 890 mm ± 1.5 mm
L400, L510(Exit Buffer 260): 920 mm ± 1.5 mm
(for HM520NEO)
L510(Exit Buffer 330): 960 mm ± 1.5 mm
L510(Exit Buffer 360): 990 mm ± 1.5 mm
L510(Exit Buffer 460): 1,090 mm ± 1.5 mm
L750(Exit Buffer 260): 1,120 mm ± 1.5 mm
Conveyor
clearance next
equipment ：5mm
3mm