HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第320页
8-36 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide <Refill> 列 取出用尽的晶圆环并放入有元件 的晶圆环后， 触摸此按钮将拾取位置重置为 第一个元件位置 （ X = 1 ， Y = 1 ）。 <Empty> 列 选择此处将更改为晶圆上没有剩 余元件的状态。 <Edit> 列 <Ed…
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生产设置
8.4. Wafer 数量
对从晶圆装置的每个晶圆吸附元件的起始位置进行设置，并显示每个晶圆的元件剩
余量信息。选择此按钮将显示如下对话框。（与晶圆设备有关的功能仅适用于
HM520h）
图
8.9 “
晶圆装置元件剩余量信息
”
对话框
1: Grid
<选择> 选项按钮
选择要设置的晶圆装置。晶片装置遵循通过 “ 系统设置”菜单的“ 外围设备”子菜
单中“ 晶片设备”选项卡的对话框注册的设置。
“Grid” 区域
对从晶圆装置中的每个晶圆供应元件和重新供应元件相关内容进行设置。
<Part> 列
显示提供给晶圆环的元件的名称。
<Ring>列
显示晶圆架单元的每个插槽是否存在晶圆环。
<O> :晶圆架单元的相应插槽中有晶圆环
<X> :晶圆架单元的相应插槽中没有晶圆环
<Remain> 列
显示晶圆环上剩余的元件数。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Refill> 列
取出用尽的晶圆环并放入有元件的晶圆环后，触摸此按钮将拾取位置重置为
第一个元件位置（X = 1，Y = 1）。
<Empty> 列
选择此处将更改为晶圆上没有剩余元件的状态。
<Edit> 列
<Edit> 按钮
可以手动设置晶圆上是否存在残留的元件。如果保留在实际晶圆上的元
件的数量、位置与设备识别的数据不同时，则可以手动设置。
备注 为了激活<Edit>列，必须在“系统设置” 菜单的“选项设置”子菜
单中设置“利用料槽进行托盘管理”复选框。
<重新填充所有晶圆>按钮
对所有晶圆的拾取位置进行初始化，同第一个料槽（X = 1，Y = 1）。
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生产设置
<重新填充当前晶圆>按钮
取出用尽元件的晶圆并放入新的晶圆后，点击此按钮将对各晶圆的拾取位置重
置为第一个料槽（X = 1，Y = 1）。
<更新> 按钮
将设置状态传送到设备并关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定状态直接关闭对话框。