HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第321页
8-37 生产设置 < 重新填充当前晶圆 > 按钮 取出用尽元件的晶圆并放入新的晶 圆后， 点击此按钮将对各晶圆的拾取位置重 置为第一个料槽 （ X = 1 ， Y = 1 ）。 < 更新 > 按钮 将设置状态传送到设备并关闭对话 框。 < 取消 > 按钮 忽略设定状态直接关闭对话框。
8-36
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Refill> 列
取出用尽的晶圆环并放入有元件的晶圆环后，触摸此按钮将拾取位置重置为
第一个元件位置（X = 1，Y = 1）。
<Empty> 列
选择此处将更改为晶圆上没有剩余元件的状态。
<Edit> 列
<Edit> 按钮
可以手动设置晶圆上是否存在残留的元件。如果保留在实际晶圆上的元
件的数量、位置与设备识别的数据不同时，则可以手动设置。
备注 为了激活<Edit>列，必须在“系统设置” 菜单的“选项设置”子菜
单中设置“利用料槽进行托盘管理”复选框。
<重新填充所有晶圆>按钮
对所有晶圆的拾取位置进行初始化，同第一个料槽（X = 1，Y = 1）。
8-37
生产设置
<重新填充当前晶圆>按钮
取出用尽元件的晶圆并放入新的晶圆后，点击此按钮将对各晶圆的拾取位置重
置为第一个料槽（X = 1，Y = 1）。
<更新> 按钮
将设置状态传送到设备并关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定状态直接关闭对话框。
8-38
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
8.5. Flux.
设定有关助焊剂模块的数据。
图
8.10 “Flux.”
对话
<选择部分> 领域
选择需要设定的助焊剂模块。助焊剂与“系统设置”菜单的“ 外围设备”子菜单“
助焊剂”选项卡上登记的助焊剂模块具有相同的设定内容。
<供应&清洁警告模式> 领域
可以查看助焊剂供应方法与清扫警告模式。
<警告信息> 领域
根据 <供应&清洁警告模式> 领域的设定内容而发生清扫警告。
挤压警告报警 :元件浸渍于助焊剂的次数超过设定值时发生清扫警告。
定时器[ 分] :助焊剂使用时间超过设定值时发生清扫警告。
<复位> 按钮
把显示的一切警告信息予以初始化。
<助焊剂> 领域
检查助焊剂模块的助焊剂剩余量
<注入> 按钮
把助焊剂注入台面(table)上。