HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第323页

8-39 生产设置  < 清洁 > 按钮清扫台面 (table) 上的剩余助焊剂。  < 刮刀 > 领域  < 单一 > 按钮把助焊剂搅拌次数设定 1 次。  < 连续 > 按钮把助焊剂搅拌次数设定一次以上后使用时进行设定。选择该按钮后按下 <start> 按钮，就会一直搅拌到按下 <stop> 按钮为止。  < 开始 > 按钮 …

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

8.5. Flux.

设定有关助焊剂模块的数据。

图

8.10 “Flux.”

对话

 <选择部分> 领域

选择需要设定的助焊剂模块。助焊剂与“系统设置”菜单的“ 外围设备”子菜单“

助焊剂”选项卡上登记的助焊剂模块具有相同的设定内容。

 <供应&清洁警告模式> 领域

可以查看助焊剂供应方法与清扫警告模式。

 <警告信息> 领域

根据 <供应&清洁警告模式> 领域的设定内容而发生清扫警告。

 挤压警告报警 :元件浸渍于助焊剂的次数超过设定值时发生清扫警告。

 定时器[ 分] :助焊剂使用时间超过设定值时发生清扫警告。

 <复位> 按钮

把显示的一切警告信息予以初始化。

 <助焊剂> 领域

检查助焊剂模块的助焊剂剩余量

 <注入> 按钮

把助焊剂注入台面(table)上。

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生产设置

 <清洁> 按钮

清扫台面(table) 上的剩余助焊剂。

 <刮刀> 领域

 <单一> 按钮

把助焊剂搅拌次数设定1次。

 <连续> 按钮

把助焊剂搅拌次数设定一次以上后使用时进行设定。选择该按钮后按下

<start>按钮，就会一直搅拌到按下<stop>按钮为止。

 <开始> 按钮

实行助焊剂搅拌。

 <停止> 按钮

停止助焊剂搅拌。

 <膜测试> 领域

针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度进行设定。

 <使用二路厚度> 校验盒

需要在台面(table)上形成厚度不同的两种助焊剂膜时，请选择该项目

(item)。

 <长度> 编辑框

针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的长度进行设定。

 <厚度 1> 编辑框

针对形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度进行设定。

 <厚度 2> 编辑框

针对形成于台面(table)上的第二个助焊剂膜的厚度进行设定。该项目(item)

在圈选了< 使用二路厚度 > 复选框时激活。

 <形成膜> 按钮

在台面(table)

上形成助焊剂膜后让台面停止。在该状态下利用量规测量助焊

剂膜的厚度，如果发现差异则重新输入厚度并实行助焊剂膜成膜测试，直到

达到所需厚度为止。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

8.6. Start

此子菜单在 “PCB下载”作业完成的状态下，设备状态正常并且不是“RUN”

时激活。

此子菜单执行把“开始有关下载的 PCB数据的生产”的命令输送到设备的功能。

注意在没有检查设备周围是否有其他工作人员的情况下就按下开始

开关可能会造成人员受伤。必须确认设备周围没有作业人员后按

压“START”键。

8.7. Stop