HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第504页
12-136 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 12.1.10. 电路电路板位置 示教传送带作业区的贴装感应器位 置。 而且， 为了补 偿正面通道与背面通道的贴装 高度差异， 可以测量背面通道的贴装高度后予 以补偿。 Calibration T ool 测量位置 Board 位置的测 量方法如下 ： 用空气压力的测量方法 1.…
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12.1.9.18. Height Sensor Offset Calibration (HSH, MFH - Option)
指的是，其测量坐标补偿的X，Y轴和Z轴的高度校准。选择 <光点(Beam)示教> 领
域的 <使用> 复选框时，在Calibration菜单上显示该Calibration。
路径
<系统设置 > 菜单 → <贴装头> 子菜单 → < 头部 偏差> TAP → <光点(Beam) 示
教> 领域 → <使用 > 复选框
备注 可自动对Head Calibration的所有项目进行Calibration。
自动执行方法见“12.1.9.1.Head Auto Calibration”。
备注 Height Sensor的Calibration有效值如下：
有效值: -2.5 ~ 6.5mm
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
12.1.10. 电路电路板位置
示教传送带作业区的贴装感应器位置。而且，为了补偿正面通道与背面通道的贴装
高度差异，可以测量背面通道的贴装高度后予以补偿。
Calibration Tool
测量位置
Board位置的测量方法如下：
用空气压力的测量方法
1. 在<Station> 组合框中选择要进行Calibration的Station。
2. 在<装置> 组合框中选择Head。
3. 按下<准备PCB>按钮安装 Calibration Board。
备注 安装Board之前，需按Board 大小设置Conveyor的宽度。
4. 在ANC模块上安装Calibration用喷嘴后，在MMI中上传相应喷嘴。
5. 按下<自动校准>按钮。
自动将Head模块移动到测量位置后测量高度。
HSH- HNHeadZ Nozzle MFH – CN065 Nozzle
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校正
6. 该Station测量完毕后，按1~5 号步骤对其他 Station进行测量。
7. 按下<更新>按钮后保存测量值。
使用高度传感器(Height Sensor)的测量方法
1. 在<Station> 组合框中选择要进行Calibration的Station。
2. 在< 装置> 组合框中选择height sensor。
3. 按下<准备PCB>按钮安装Calibration Board。
备注 安装Board 之前，需按Board大小设置Conveyor的宽度。
4. 按下<自动校准>按钮。
自动将Head模块移动到测量位置后测量高度。
如果测量值不正常，在 <装置> 组合框中选择基准摄像头后确认各Teaching
位置。Teaching位置不正确时，重新进行Teaching。
5. 该Station测量完毕后，按1~4 号步骤对其他 Station进行测量。
6. 按下<更新>按钮后保存测量值。
备注 Z轴高度测量的校准基准值如下。
ST1F-Work:2.0 (mm)
ST1R-Work:2.0 (mm)