HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第51页
1-3 MMI 的菜单结构 1.1.2.1.3. ‘ 应用 ’ 菜单的子菜单 打印 （ Print ） 打印 PCB 文件的内容 或系统的数据时使用。 生产数据 （ Pd.Info ） 显示本设备的各种生产管理有关的 信息 （累计时间， 贴装信息， 错误信息） 时使 用。 拷贝 （ Copy ... ） 把已有的 PCB 文件上 的数据拷贝到另一个 PCB 文件上 。 文件管理 （ File Manage ） 可以进行 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
1.1.2. 功能一览表
本章节主要介绍有关本设备的应用程序MMI 的主画面上所显示的所有菜单的内容。
1.1.2.1. 主菜单的工具栏（menu tool-bar）
1.1.2.1.1. ‘PCB编辑 ’ 菜单的子菜单
基板 (Board)
可以登记拟生产的板子的各种信息。
元件 (Part)
记录要贴装的各种部品的信息。
喂料器（Feeder）
设置带式供料器、盘式供料器的相关数据。
步骤
为了进行装贴作业而设定装贴点、元件、喂料器及吸嘴。
周期（Cycle）
检查PCB文件有无异常。
优化程序 (Opti.)
执行最优化（Optimizer）。
基板直观图 (Layout)
显示PCB形象及部件的贴装位置。
1.1.2.1.2. ‘产品’菜单的子菜单
Wizard
通过几个简单的设置就能轻易地开始生产PCB。
T/F 数量 (Tray Feeder Cnt)
设定从多盘式喂料器吸取部品时的Pocket 的开始位置。(HM520/HM520NEO 专
用)
Wafer 数量 (Wafer Unit Cnt)
它在晶圆设备中用于管理每个晶圆的元件数量。（HM520h专用）
Flux
设置与Flux Module 运转相关的警告信息设定。该功能可以在安装了Flux module
的设备上使用。
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MMI
的菜单结构
1.1.2.1.3. ‘应用’菜单的子菜单
打印（Print）
打印PCB 文件的内容或系统的数据时使用。
生产数据（Pd.Info）
显示本设备的各种生产管理有关的信息（累计时间，贴装信息，错误信息）时使
用。
拷贝（Copy...）
把已有的PCB文件上的数据拷贝到另一个PCB文件上。
文件管理（File Manage）
可以进行MMI有关文件的拷贝，重起名（Rename），删 除（ Clear）等操作。
直通 (Bypass)
输送到传送装置(Conveyor)的PCB 没有进行贴装的状态下直接退出时使用。
暖机(Warmup)
接通电源后，设备进行试运转。
1.1.2.1.4. ‘诊断’菜单的子菜单
I/O
确认/O 状态。
传送装置（Conveyor）
确认Stopper, Backup Table, Hole/Edge Fixture, 传送动向等。
亮度调整（Light）
确认摄象机的灯光（Camera Light）。
真空（Vacuum）
确认各 Head的真空能力。
手控制器 (Jogbox)
确认Teaching Box的功能。
多盘式喂料器
检查与盘式供料器之间的通信状态。
电动机 I/O (Motor I/O)
显示与各种引擎有关的传感器输入状态。
Flux
显示有关助焊剂的感应器的输入状态。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
Feeder
显示出用于补偿供料器所供应的元件的吸取位置的偏移量、该元件上设定的料
槽示教条件及适应性(adaptive) 吸取条件。
Nozzle
可通过固定摄像头识别吸附于头部的吸嘴的中心，检查吸嘴中心的偏移程度。
Spindle
可以通过测量吸取或贴装元件的贴装头主轴扭矩，来检查贴装头是否需要维
护。
1.1.2.1.5. ‘系统设定’菜单的子菜单
校正 (Calibration)
设定拱架的Skew Valu补偿及XY限位(Limit)，进行摄像机校正作业。
贴装头 (Head)
校正与Head有关的事项。
照像机 (Camera)
设置与Camera及照明有关的事项。
位置 (Position)
设置与喂料器底座和系统翻斗壳（Dump box）有关的事项。
外围设备 (Peripherals)
进行与用户定义Dump Box和Tray Feeder通信有关的设定。
亮度调整 (Light)
执行light mapping。
传送装置（Conveyor）
设置与输送机有关的事项。
参考 (Preferences)
设定设备的运用必要的诸项选项。
装置 (Device)
管理带式, 杆式, 吸嘴有关的数据。