HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第521页
12-153 校正 3. 点击 < 下一步 > 按钮。 4. “ 校准已成 功完成。 ” 提示出现之前， 继续点击 < 下一步 > 按 钮。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 手动执行此校准步骤时，请参考以下步骤。
1. 点击<Wafer Unit Origin Position>按钮。
2. 点击<开始> 按钮。
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校正
3. 点击< 下一步>按钮。
4. “校准已成功完成。” 提示出现之前，继续点击<下一步>按
钮。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
5. 查看下方的校准结果，然后依次点击< 完成>按钮和<更新>
按钮，将校准结果适用于系统。
备注 如果无法识别顶出模块和顶针的原点，请参考以下步骤，更改标
记信息（形状和位置），重新进行校正，然后重试该步骤。
选择“详细标记信息”按钮，更改标记信息（形状和位置）后重
试该步骤。
与晶圆装置有关的相关标记信息如下。
ARC_ORIGIN_FID1:顶出模块上的1 号基准点标记（基本
形 状：圆 形 ）
ARC_ORIGIN_FID2:顶出模块上的2 号基准点标记（基本
形 状：圆 形 ）
ARC_PIIN:顶针的基准点标记（基本形状：长方形）