HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第550页
12-182 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 12.2.2. 头部 偏差 可以确认 / 设定由于各贴 装头的机构特性而导致的补偿值 (offset) 。 此处显示的 Head 偏移数据在执行照相机校正后反应 其结果值就自动更新。 注 意 实际各贴装头在进行贴装时 会适用补偿值后贴装， 因此更改已设 定的值时可能会导致贴装头 损伤或作业不…
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校正
Selection control
把用来示教特定位置的坐标的对象移动到当前设定的特定位置，或者为了获
得选定对象的当前坐标而使用。
1F-Fid1:选择对应 Gantry 的‘fiducial照相机1’
1R-Fid1:选择对应Gantry的‘fiducial 照相机1’
H1 ~ H20:选择对应Gantry 的1号 ~20 号的Head。
<移动> 按钮
Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时按下该按钮之
前需要在<Head待机位置> 领域选择要示教的项目。
<得到数据> 按钮
组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<头块的信息> 区域
<连接头>按钮
可以查看相应悬臂的头组件信息。
<更新> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
12.2.2. 头部 偏差
可以确认/设定由于各贴装头的机构特性而导致的补偿值 (offset)。此处显示的Head
偏移数据在执行照相机校正后反应其结果值就自动更新。
注 意 实际各贴装头在进行贴装时会适用补偿值后贴装，因此更改已设
定的值时可能会导致贴装头损伤或作业不良，请不要更改数据。
图
12.17 “
头部
偏差
” TAP
对话框
1: Grid
2:
基准相机偏移值
<Grid> 领域
表示以Head1轴为基准到各Head轴中心的距离（偏移）和Z 轴及R轴偏移。
<Head> 列
表示磁头（Head）序号。
<X> 列
设置X 偏移值。偏移由Gantry处于XY坐标的Home位置时Head1的X位置定
为‘0’，以此值为基准决定。
<Y>列
设置Y 偏移值。 偏移由Gantry处于XY 坐标的Home位置时Head1的X 位置
定为‘0’，以此值为基准决定。
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校正
<Z> 列
设置Z偏移值。 偏移由PCB 基板搬入到作业站时以PCB 顶面为基准决定。
<R> 列
设置R偏移值。
<基准相机偏移值> 领域
设置基准相机的XY偏移值。
<参考相机> 检查框
把〈 Grid〉领域的XY数据以‘Fiducial camera1’的中心为基准显示。
<光点(Beam)示教> 领域
设置与< 光点(Beam)示教>相关的事项。可以在采取了Height感应器的设备设定
该功能。
可以利用Height感应器自动化测量元件的吸附高度，也可以自动测量PCB的上
表面的高度。
<X> 编辑框
输入<光点(Beam)示教>的X坐标。
<Y> 编辑框
输入<光点(Beam)示教>的Y坐标。
<Z> 编辑框
输入<光点(Beam)示教>的Z坐标。
<Use> 校验框
设置
<光点(Beam)示教 > 的使用与否。
<贴装头块位置补偿值>领域
对该项功能的说明稍后将做更新。
<Beam Offset>领域
对该项功能的说明稍后将做更新。
<间距原点补偿值> 编辑框
本设备不支持该功能。
此外的设定项目请参照 “12.2.1
头
”。