HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第575页

13-15 系统设置  < 开阀时间 > 编辑框 设定助焊剂的供应量。 由于是打开阀门后 供应助焊剂, 因此可以通过调节阀 门开放时间的方式调整助焊剂 的供应量。  < 位置 > 领域 选择右侧 < 使用 流量设备 > 选择框时被 激活。 设定出元件浸渍到助焊剂里的浸渍 位置 (Dipping Position) 。在 Flux Module 的 Feeder Base 上决 定安装槽则自动设定 …

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
13.2.3. 助焊剂
设定与Flux Module相关的数据。选择了该对话框时将出现下列对话框。
13.8
助焊剂
” TAP
对话框
<选择>
选择安装到设备上的助焊剂(Flux) 模块。最多可以安装4个助焊剂模块。
<时间>领域
选择右侧< 使用流量设备 > 选择框时被激活。设定与Flux Module动作有关的事
项。
<浸渍维持时间 > 编辑框
为了在元件覆上助焊剂而让元件接触助焊剂后的延滞时间(Dipping Delay
Time)
<搅拌时间 >编辑框
助焊剂模块以手动方式动作时让助焊剂罐动作所需要的时间。
<搅拌循环时间 > 编辑框
为了搅拌助焊剂而启动助焊剂罐的周期。
<浸渍旋转时间 > 编辑框
自动生产时Flux搅拌所需要的时间。(Squeezing Time)
<连续浸渍时间 > 编辑框
自动生产时多个head 连续DippingFlux 搅拌所需要的最小时间。
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系统设置
<开阀时间> 编辑框
设定助焊剂的供应量。由于是打开阀门后供应助焊剂,因此可以通过调节阀
门开放时间的方式调整助焊剂的供应量。
<位置> 领域
选择右侧<使用流量设备> 选择框时被激活。设定出元件浸渍到助焊剂里的浸渍
位置(Dipping Position)。在 Flux ModuleFeeder Base 上决定安装槽则自动设定
Dipping Position
<X>编辑框
助焊剂基准标记的X位置。
<Y>编辑框
助焊剂基准标记的Y位置。
<Z>编辑框
Dipping Position坐标的Z 值。
<浸渍偏移> 按钮
可以设置浸渍位置(Dipping Position)Z值偏移量。
备注 生产时间持续较长时间时助焊剂的粘度将减小而使得助焊剂无
法正常地沾在元件上。此时,设置<浸渍偏移> 编辑框并设置
Dipping PositionZ值偏移量。
<基准告知>
为了示教助焊剂基准标记的中心而实行对话框。
<得到数据( X/Y )>按钮
自动示教Dipping PositionXY坐标。
<自动示教(X/Y/Z)>
自动示教Dipping PositionXYZ坐标。
<得到数据(Z)> 按钮
示教Dipping PositionZ坐标。示教时,应该在没有助焊剂的状态下实行
采用了Height感应器的设备则利用Height Sensor测量Dipping Z
但是,没有采用Height感应器的设备则利用气压测量Dipping Z下面是利用
气压示教的顺序。
<示教> 领域的组合框中先选择要示教的head后,在相应head的喷嘴槽
上插入HNHeadZ喷嘴。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
按下<移动> 键使贴片头移动到Dipping Positon
驱使贴装头的轴杆下降直到接触助焊剂版为止。喷嘴的末端Flux Plate
接触后空压产生变化自动示教 Z 轴的位置。
<供应模式> 领域
选择助焊剂的供应方式。
<感应>选项按钮
根据检测助焊剂剩余量的传感器的动作而供应助焊剂。
<Counter> 选项按钮
设定供应助焊剂的助焊剂浸渍次数。例如,需要在利用助焊剂浸渍元件60
后供应助焊剂时,在右边的编辑框上输入 “60”
<计数器> 选项按钮
供应了助焊剂后,会在这里设定的时间以后重新供应助焊剂。
<扫警告模式> 领域
需要清扫助焊剂模块时,将发出清扫告警可以在这里选择清扫告警模式的设
定方式。
<组合> 选项按钮
组合计数方式与计时方式,在两种方式中首先发生相应事件(event)时解除告
警模式。
<计数器> 选项按钮
设定发出清扫告警信号的助焊剂浸渍次数。例如,需要在助焊剂浸渍
(Dipping)元件 60次后供应助焊剂时,在右边的编辑框输“60”
<计时器> 选项按钮
清扫了助焊剂模块后,将在这里设定的时间后重新发出清扫告警信号。
<用的站位> 领域
显示出安装助焊剂模组后助焊剂模组在供料器底座上占有的插槽
<喂料器基座 > 按钮
选择将要安装Flux ModuleFeeder Base插槽。