HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第670页

15-30 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide  <STEP Dialog Open> 按钮移动到 ‘ 步骤 ’ 菜单后，选择 <Log> 领域中所选择的元件的贴装点。  <PBI Option Setting> 按钮可以设定进行 PBI 检查时需要实行的选项。  <PBI T es…

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其它

菜单

 SVS贴装错误

 选择控件

为了利用视觉窗口查看PCB 的贴装点而选择基准相机。

 <Move> 按钮

把“ 选择控件”中选择的基准相机移动到指定的坐标位置。

 <Blow Dump> 按钮

移动到吹气(blow)抛料盒生成吹气并且把吸嘴所吸取的元件废弃到抛料

盒或清扫吸嘴内部。

 <STEP Dialog Open> 按钮

移动到‘步骤’菜单后，选择<Log> 领域中所选择的元件的贴装点。

 <Light> 按钮

设置基准相机的照明并查看贴装点。

 <SVS Test> 按钮

针对安装了<Log>领域中所选贴装点的元件的吸嘴进行SVS检查。

 <Panorama Insp.> 按钮

针对元件形状进行分割识别后，将其合成后显示在一个视觉窗口上。

 <ANC Dialog Open> 按钮

移动到针对安装了<Log>领域中所选贴装点的元件的吸嘴被配置的ANC

的‘ 系统ANC 管理’对话框。

 PBI错误(Option)

 选择控件

为了利用视觉窗口查看PCB 的贴装点而选择基准相机。

 <Move> 按钮

把“ 选择控件”中选择的基准相机移动到指定的坐标位置。

 <Remove NG Part> 按钮

选自<Log> 领域的贴装点的Shield Can 元件被判断为真不良时，触摸该

按钮从PCB删除所贴装的元件。确认是否正常地清除了元件，然后选择

元件清除成功与否。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 <STEP Dialog Open> 按钮

移动到‘ 步骤’菜单后，选择<Log> 领域中所选择的元件的贴装点。

 <PBI Option Setting> 按钮

可以设定进行PBI检查时需要实行的选项。

 <PBI Test> 按钮

针对选自<Log>领域的贴装点的元件进行PBI检查。

 <Panorama Insp.> 按钮

针对元件形状进行分割识别后，将其合成后显示在一个视觉窗口上。

 <Dump> 按钮

移动到抛料盒后把吸嘴所吸取的元件抛入抛料盒。

 <> 按钮

显示<Log>领域上所显示出来的贴装点错误数量，可以移动到该项的前一个及

下一个。

 <Place Ok> 按钮

选择了<Log>领域的贴装点错误项后选择该按钮时，将从贴装点错误项中删除

并且识别成正常贴装点。

 <Place Fail> 按钮

选择了<Log>领域的贴装点错误项后选择该按钮时，将在"步骤" 菜单的<PL>列

上解除复选框。请重新设置贴装点。

 <Virtual> 按钮

利用视觉画面查看选自<Log>领域的贴装点后，如果是假不良则选择该按钮。选

择了该按钮时，“生产 ”菜单的<生产数据>选项卡的<Etc.> 按钮上显示的<PBI

Virtual Error Count>列的数量会增加。

 <Real> 按钮

利用视觉画面查看选自<Log>领域的贴装点后，如果真不良则选择该按钮。选择

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其它

菜单

了该按钮时，“生产 ” 菜单的<生产数据> 选项卡的<Etc.> 按钮上显示的<PBI

Real Error Count>列的数量会增加。

 <Production Start> 按钮

确认了<Log> 领域所登记的贴装点错误后，就会激活该按钮。按压该按钮就会自

动开始生产。

 <SHOW VISFRAME> 按钮

实时显示出基准相机或SVS相机的当前画面。

15.1.20. 日志