HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第69页
2-11 板的定义 <X> 编辑框 输入 PCB 电路板的长度。 <Y> 编辑框 输入 PCB 电路板的宽度。 <T> 编辑框 输入 PCB 的厚度。 < 传送 轨道宽度 > 按钮 使负荷设定的 PCB 基板 的宽度执行流水线宽度调节。 <Conveyo r Max> 按钮 尽量增加传送带之间的间隔。 备注 本设备能够使用的 PCB 的大小如下。 Sin…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
Fid1:选择对应Gantry的‘fiducial 照相机1’。
H1 ~ H20: 选择对应Gantry的1 号 ~ 20号的Head。
<移动> 按钮
Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。
<得到数据> 按钮
以Selection control 中选择的对象为基准获取 X, Y轴坐标。
<工作站> 组合框
ST1F-Work
可以针对需要在前面作业工作站进行作业的PCB的贴装原点进行示教。
ST1R-Work
可以针对需要在背面作业工作站进行作业的PCB的贴装原点进行示教。
警 告 示教时的操作错误可能危及操作员或设备周围的操作员。
重新确认一次示教对象并且必须确认设备周边没有其他操作员
后才能进行示教。
2.2.2. PCB的尺寸及运行数据的设置
对传送装置传送PCB相关基本设置及Z轴的移动高度进行设置。点击该领域的编辑
框后，将出现下列数字输入框。
<7.板的大小> 领域
设定板的尺寸。
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板的定义
<X> 编辑框
输入PCB电路板的长度。
<Y> 编辑框
输入PCB电路板的宽度。
<T> 编辑框
输入PCB的厚度。
<传送轨道宽度> 按钮
使负荷设定的PCB基板的宽度执行流水线宽度调节。
<Conveyor Max> 按钮
尽量增加传送带之间的间隔。
备注 本设备能够使用的PCB的大小如下。
Single Lane
Dual Lane
模式(mode)
Work zone最小
(L×W, mm)
Work zone最大
(L×W, mm)
标准
50 × 50 510 × 580
传送带扩展(选项 )
50 × 50 750 × 580
厚度(mm)
HS, MF:0.3 ~ 4.2
LED:1.0 ~ 4.2
重量(kg)
2.0
模式(mode)
Work zone最小
(L×W, mm)
Work zone最大
(L×W, mm)
标准
50 × 50 510 × 310
传送带扩展(选项 )
50 × 50 750 × 310
厚度(mm)
HS, MF:0.3 ~ 4.2
LED:1.0 ~ 4.2
重量(kg)
2.0
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
注 意 关于Long PCB的生产制约条件
本设备把长度大于460mm并且低于750mm的PCB定义为Long
PCB。
把元件贴装到Long PCB时，需要把该PCB划分成2个贴装领域
后分2阶段贴装元件。而且，各贴装领域至少需要有2个基准标
记，2个领域重叠之处至少需要有1个基准标记。
作为参考,下列事例中所使用的插画中输送机的PCB Flow全部
是“左侧->右侧 ”。
如果在Long PCB使用Array/Block/Bad/Accept/Model标记等，
设备有时会受限于PCB条件而无法把元件贴装到该PCB。因 此
使用者必须熟知Long PCB的制约条件。
1) 虽然能够贴装元件，但贴装精度不佳
贴装领域内需要2个以上的基准标记但一个贴装领域内只存
在1 个基准标记时，本设备利用1 个基准标记只能补偿X、Y
坐标而无法补偿Theta坐标。因此，对于需要高精度的IC元件
不推荐2 阶段贴装方式。