HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第71页
2-13 板的定义 Array/Block 基 准标记横跨两个贴装领域时 只有 2 个 Panel 基准 标记时 2) 无法贴装元件时 第二个贴装领域上存在 着 Bad 标记 /Acce pt 标记 /2D Barcode 时 在第一个贴装领域无法识别 Bad 标记 /Accept 标记 /2D Barcode 的话， 无法使用 Bad 标记 /Accept 标记 /2D Barcode 。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
注 意 关于Long PCB的生产制约条件
本设备把长度大于460mm并且低于750mm的PCB定义为Long
PCB。
把元件贴装到Long PCB时，需要把该PCB划分成2个贴装领域
后分2阶段贴装元件。而且，各贴装领域至少需要有2个基准标
记，2个领域重叠之处至少需要有1个基准标记。
作为参考,下列事例中所使用的插画中输送机的PCB Flow全部
是“左侧->右侧 ”。
如果在Long PCB使用Array/Block/Bad/Accept/Model标记等，
设备有时会受限于PCB条件而无法把元件贴装到该PCB。因 此
使用者必须熟知Long PCB的制约条件。
1) 虽然能够贴装元件，但贴装精度不佳
贴装领域内需要2个以上的基准标记但一个贴装领域内只存
在1 个基准标记时，本设备利用1 个基准标记只能补偿X、Y
坐标而无法补偿Theta坐标。因此，对于需要高精度的IC元件
不推荐2 阶段贴装方式。
2-13
板的定义
Array/Block基准标记横跨两个贴装领域时
只有2 个Panel基准标记时
2) 无法贴装元件时
第二个贴装领域上存在着Bad标记/Accept标记/2D
Barcode时
在第一个贴装领域无法识别Bad标记/Accept 标记/2D
Barcode的话，无法使用Bad标记/Accept 标记/2D
Barcode。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
第一个贴装领域上存在着其贴装等级的优先顺序较低的
元件时
由于贴装顺序而和先前贴装的周边元件发生干涉时，需
要在该元件设定贴装等级。第一个贴装领域上存在着其
贴装等级的优先顺序较低的元件时，就会在T-OLP 发生
Cycle NG，因此无法生成PCB 程序。
<8.操作> 领域
针对PCB作业时需要考虑的项目进行设置。