HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第79页
2-21 板的定义 1F- 基准相 机 1: 选择前面个悬臂的基准摄像机 1 。 1R- 基准相机 1: 选择背面个悬臂的基准摄像机 1 。 < 移动 > 按钮 < 装置 > Selection control 中选择的 对象移动到指定的坐标位置。 运行 “Move” 之前， 先要用按下需要移动的位置的坐标 值对应的 Grid 的 shell(Fiducial Mark 的坐标 ) 。 < …
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<装置> Selection control
设置基准摄像机的照明。把照明调整到最适合示教贴装原点的亮度。 可以选
择的对象如下
铜 + 氧化
Use
Not Use
铅 + 表面氧化
Use
Not Use
铅 + 银 + 突出
Use
Use
金箔 + 高光泽
Use
Use
Ceramic
Use
Not Use
Ceramic
Use
Use
PCB基准类型
Outer Coaxial
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板的定义
1F-基准相机1: 选择前面个悬臂的基准摄像机 1。
1R-基准相机1:选择背面个悬臂的基准摄像机 1。
<移动> 按钮
<装置> Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行
“Move”之前，先要用按下需要移动的位置的坐标值对应的Grid的
shell(Fiducial Mark的坐标)。
<得到数据> 按钮
以< 装置> Selection control中选择的对象为基准获取XY, Z坐标。 运行 “Get”
之前，先要用按下需要取得的位置对应的Grid的shell(Fiducial Mark 的坐标
)。
备注 关于 基准点标记
基准点标记 有它形状，材料等方面的必要条件。设计PCB的时
候，请注意以下几点。
基准点标记的形状可以是以下8 种图案。 (上下对称或左右对
称)
A的尺寸要2.0mm以上。 标记传感器光点的宽度离PCB表面
的距离为约 ø0.7mm。
从基准点标记的外缘离周围 2.0mm 的范围内，不应有可能引
起错误的识别的形状和颜色变化。( 焊盘，焊膏等)
基准点标记的颜色要和周围 PCB 的颜色有明暗差异。
为了确保识别精度，基准点标记的表面上电镀铜或锡来防止
表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。
<6.形状数据> 领域
它是有关基准标记形状的数据。
<尺寸X> 编辑框
设定基准标记的X轴方向尺寸。（以设备的坐标系为准）
<尺寸Y> 编辑框
设定基准标记的Y轴方向尺寸。（以设备的坐标系为准）
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<ARM> 编辑框
设定十字形基准标记的横竖条的宽度。
基准标形状为十字形时，在<翅膀大小> 编辑框中准确示教对应下面的X的
值进行输入。
<偏光性> 组合框
选择基准点标记的颜色。可选择的颜色如下。
白色:标记比周边亮的情况。
黑色:标记比周边暗的情况。
<厚度> 编辑框
设定基准点标记的厚度。 双击这里就会出现可以输入数字的数字输入窗口。
0时，基准点标记为饱满的情况。
0以外的数字时，此数字为外廓线的宽度。
<旋转> 组合框
选择基准点标记的旋转角度。基准点标记为三角形时，已输入登录的数据为
边角是朝上的形状。但在实际当中，边角也有朝向侧面的形状。这种情况
时，选择旋转角度。
可选择的角度如下。
0: 标记的角度为0度的状态。
90: 标记旋转为90 度角度的状态。