HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第90页
2-32 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide <PCB 排列布局 > 按钮 Array PCB 内的小型 PCB 中选择不工作的小型 PCB 时， 在观察 Array PCB 内的小 型 PCB 的分布状态 , 决定对相应的小型 PCB 工作与否时使用。 1: 小型 PCB <Selection> 选框领域 …
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板的定义
示教处于决定偏移位置上的小型PCB原点。 示教完后按下“ 输入” 键时，显
示以下画面。
按下“ 输入” 键时，结束多片PCB 的偏移量示教。
grid cell领域
设定多片PCB的每一单片对整片PCB 的“贴装原点” 的偏移量。 形成跟<4.设置
拼板( 规则类型)> 领域中设定的 Array PCB内的小型PCB 数同样的行。
<X, Y, R> 列
各行表示阵列PCB里的小型PCB 的基准贴装点的坐标。自动设置其它小型
PCB的基准贴装点，让其Offset相当于以阵列PCB里的第一个小型PCB的基
准贴装点为原点后设置的Offset X、Offset Y值。
<Skip.> 列
识别Array PCB内的小型PCB的Fiducial时，为了缩短时间，顺着移动距离最
短的最佳路线识别Fiducial。
<排列移动>
按照格子单元(Grid Cell)领域(Area)上设定的顺序依次把相应元件(Device)移动
到阵列位置并且检查示教的正确与否。
点击 按钮和 按钮选择当前所选微型PCB的Origin坐标的以前微型
PCB的 Origin 坐标或以后PCB的Origin 坐标。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<PCB 排列布局> 按钮
Array PCB内的小型 PCB 中选择不工作的小型PCB 时，在观察Array PCB内的小
型PCB 的分布状态,决定对相应的小型PCB工作与否时使用。
1:
小型
PCB
<Selection>选框领域
[Work-工作，Skip-不工作]
< 点击>选框
选择该选框的状态拖动PCB Array Layout画面上显示的小型PCB，则 被
选定的小型PCB的状态变更为'Work'状态。一次选择多个小型PCB时使
用。
选择了设定为“Work” 的PCB时变成Skip，选择了处于Skip的小型PCB 就
变成Work。
< 拖拉 - 跳过> 选框
选择此选项后,选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，则被选
定的小型PCB设置状态变更为‘Skip’。 一次选择多个小型PCB时使用。
< 拖拉 - 作业> 选框
选择此选项后,选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，则被选
定的小型PCB设置状态变更为‘Work’。一次选择多个小型PCB时使用。
<更新>按钮
适用变更事项。
<关闭>按钮
不适用变更事项终止相应对话框。
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板的定义
示教
适用于针对阵列PCB基准贴装点坐标的示教作业。
按钮
对于示教阵列PCB贴装基准点时的基准摄像机的照明亮度进行设置。
按下此按钮时，显示以下画面。
Selection control
为了示教Array 坐标选择照相机。可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择前面个悬臂的基准摄像机 1。
1R-基准相机1:选择背面个悬臂的基准摄像机 1。
<移动> 按钮
<装置> Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行
“Move”按钮之前，在按压该键之前，必须选择相当于所需位置的格子的单元
格(Array PCB 内的小型PCB的贴装基准点)。
<得到数据> 按钮
以< 装置> Selection control中选择的对象为基准获取XY, Z轴坐标。