HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第92页
2-34 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide < 顺序 > 领域 选择多片 PCB 的作业方式。 < 通过 PCB> 选项按 钮 它是完成多片 PCB 的一片 的作业后， 再进行下一片的作业的方式。 < 通过点 > 选项按钮 它是一个周期内完成多片 PCB 的所有单片的作业后， 再进行下一个周…
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板的定义
示教
适用于针对阵列PCB基准贴装点坐标的示教作业。
按钮
对于示教阵列PCB贴装基准点时的基准摄像机的照明亮度进行设置。
按下此按钮时，显示以下画面。
Selection control
为了示教Array 坐标选择照相机。可选的对象如下。
1F-基准相机1: 选择前面个悬臂的基准摄像机 1。
1R-基准相机1:选择背面个悬臂的基准摄像机 1。
<移动> 按钮
<装置> Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 运行
“Move”按钮之前，在按压该键之前，必须选择相当于所需位置的格子的单元
格(Array PCB 内的小型PCB的贴装基准点)。
<得到数据> 按钮
以< 装置> Selection control中选择的对象为基准获取XY, Z轴坐标。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<顺序> 领域
选择多片PCB 的作业方式。
<通过PCB> 选项按钮
它是完成多片PCB的一片的作业后，再进行下一片的作业的方式。
<通过点> 选项按钮
它是一个周期内完成多片PCB 的所有单片的作业后，再进行下一个周期的
方式。
<排列跳跃工具> 领域
<No.> 编辑框
输入不进行作业的阵列PCB 的编号。
<全部> 检查框
省略或执行所有阵列PCB的作业时选择。圈选该复选框后按下<跳过>或<
贴装> 键。
<跳过> 按钮
将省略<No.>编辑框上输入了编号的阵列PCB的作业，或者在圈选了<全部
>复选框的状态下省略所有阵列PCB的作业。
<贴装> 按钮
将省略<No.>编辑框上输入了编号的阵列PCB的作业，或者在圈选了<全部
>复选框的状态下省略所有阵列PCB的作业。
<更新> 按钮
保存阵列设置数据。
<取消> 按钮
不保存阵列设置数据。
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板的定义
2.4.2. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “ 坏板标记” 数据的对话框。
选择< 不良板标记 > 选项卡后，将出现下列对话窗口。
图
2.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<1.使用 > 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<2.位置类型> 组合框
选择Bad Mark 的类型。如果没有设置Array，可 以 选 择 “None”以外的其它类型。
可选的Bad Mark 为如下。
None:没有坏板标记。
: 示教第 1 个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决定
各小型PCB 的Bad Mark位置。
:设置Bad Mark 的Offset自动决定各Bad Mark 的位置。