HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正 - 第93页
2-35 板的定义 2.4.2. Bad Mark 设定 用来区分安装的 PCB 的合格与否的标记为 “ 坏板标记 ” 。 对标记为不合格的 PCB 不 进行作业。 按下此按钮时， 显示以下编辑 “ 坏板标记 ” 数据的对话框。 选择 < 不良板标记 > 选项卡后， 将出现下列对话窗口。 图 2.6 “ 坏标记位置 ” 对话框 ( 位置形式为 ”None” 的状态 ) <1. 使用 > 检查框 选择是否使用 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<顺序> 领域
选择多片PCB 的作业方式。
<通过PCB> 选项按钮
它是完成多片PCB的一片的作业后，再进行下一片的作业的方式。
<通过点> 选项按钮
它是一个周期内完成多片PCB 的所有单片的作业后，再进行下一个周期的
方式。
<排列跳跃工具> 领域
<No.> 编辑框
输入不进行作业的阵列PCB 的编号。
<全部> 检查框
省略或执行所有阵列PCB的作业时选择。圈选该复选框后按下<跳过>或<
贴装> 键。
<跳过> 按钮
将省略<No.>编辑框上输入了编号的阵列PCB的作业，或者在圈选了<全部
>复选框的状态下省略所有阵列PCB的作业。
<贴装> 按钮
将省略<No.>编辑框上输入了编号的阵列PCB的作业，或者在圈选了<全部
>复选框的状态下省略所有阵列PCB的作业。
<更新> 按钮
保存阵列设置数据。
<取消> 按钮
不保存阵列设置数据。
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板的定义
2.4.2. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “ 坏板标记” 数据的对话框。
选择< 不良板标记 > 选项卡后，将出现下列对话窗口。
图
2.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<1.使用 > 检查框
选择是否使用 Bad Mark。
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<2.位置类型> 组合框
选择Bad Mark 的类型。如果没有设置Array，可 以 选 择 “None”以外的其它类型。
可选的Bad Mark 为如下。
None:没有坏板标记。
: 示教第 1 个小型PCB上的Bad Mark位置后，利用已设置的Array Offset 决定
各小型PCB 的Bad Mark位置。
:设置Bad Mark 的Offset自动决定各Bad Mark 的位置。
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<5.标记型号> 领域
选择坏标记的颜色。可选择的坏标记的颜色如下。
白色:标记比周边亮的情况。
黑色:标记比周边暗的情况。
grid cell领域
在<2. 位置类型>组合框没有选择“None”时，根据选择的识别类型生成数据。所
生成的数据的数量如下。
<2.位置类型>为 “拼板” 时:1个
比如，在<2.位置类型> 选择“拼板”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为
4个时
图
2.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid cell
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的Y 坐标