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14 | 第 3 章 CEditor TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . OBLONG 椭圆形焊盘 N.SLOP 逆时针焊盘 P. S L O P 顺时针焊盘 G .T AB 金手指焊盘 Outside Hole 当导通孔位于扩展 ROI 时。 Inside Hole 当导通孔位于焊盘时。 B.BadMark 黑色坏标记 W .BadM ark 白色坏标记 L.F .Rect, L.F .C…
程序员手册 | 13
注：要旋转包括拼板基准点的焊盘，请在菜单栏上选择“Fiducial”（基准点）按钮，并选择“Fid ucial”
（基准点）。然后，单击基准点来设定焊盘的基准点。然后，执行焊盘旋转并将已更改的基准点重置为基
准点。
“ADD Pad”（增加焊盘）
创建新焊盘。
“Edit Pad”（编辑焊盘）
编辑焊盘。关于形状的详细信息如下所述。
项 说明
RECT
矩形焊盘
CIRCLE
圆形焊盘
UNDEFINE
无法定义形状的焊盘。
R_RECT
圆角矩形焊盘
14 | 第 3 章 CEditor
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
OBLONG
椭圆形焊盘
N.SLOP
逆时针焊盘
P. S LO P
顺时针焊盘
G.TAB
金手指焊盘
Outside Hole
当导通孔位于扩展 ROI 时。
Inside Hole
当导通孔位于焊盘时。
B.BadMark
黑色坏标记
W.BadMark
白色坏标记
L.F.Rect, L.F.Circle, L.F.Etc
使用局部基准点时基准点的形状
Tape.L, Tape.R
检查胶带是否粘贴在 PCB 的适当位置。
L：位于 PCB 的左侧
R：位于 PCB 的右侧
MultiBlob
包含一个焊盘的多个焊盘
ROT.ETC
旋转式 ETC 类型焊盘
S.Diamond, L.Diamond
钻石形焊盘
S：邻近焊盘位于 ROI。
L：邻近焊盘不位于 ROI。
QFP
QFP 焊盘
“Delete Pad”（删除焊盘）
删除选定焊盘。
“Merge Pad”（合并焊盘）
将当前 Job 文件合并到使用 ePM‐SPI 从 Gerber 文件转换的 Pad 文件。此项功能仅在当前 Job 文件具
有与 Pad 文件同类的焊盘时适用。
选择“MergePAD”（合并焊盘），则显示如下消息框。然后在 Pad 文件上选择要合并的参考焊盘。参考
焊盘必须存在于当前 Job 文件中。
程序员手册 | 15
选择参考焊盘后，将显示如下消息框。如果参考焊盘正确，则选择“Yes”（是）。
从文件选择窗口选择要合并的 Pad 文件，然后单击“Open”（打开）按钮。请在显示的如下窗口中输入
PCB 信息。
将显示“Merge Job file”（合并 Job 文件）窗口。选择与当前 Job 文件相同的焊盘。如果新 Job 文件的
原点与现有 Job 文件的原点不在同一位置，请通过旋转和翻转来调整新 Job 文件的位置。