Chapter3_CEditor_CHN - 第31页
程序员手册 | 31 2.3.3. 组 为特定焊盘设定组，以按组选择焊盘或按组显示检测结果。可用于按组检查 SPC Plus 中的统计数据。 项 说明 “ Coplanarity ”（共面） 未使用（将被删除） “ ADD ”（增加） 将选定焊盘作为组增加。 “ Delete ”（删除） 从列表中删除选定组。 “ Exec ”（实行） 未使用（将被删除） 2.3.4. 元件编号 显示 / 修改 / 编辑选定的元件编号。 …
30 | 第 3 章 CEditor
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.3.1. 焊盘信息
在主视图中显示选定焊盘的信息。
项 说明
“ID”（编号） 焊盘编号
“Type”（类型） 选定焊盘的类型
“X/Y Pos”（X/Y 位置） X/Y 位置的坐标。
“Size X/Y”（X/Y 尺寸） 焊盘的尺寸。
“Area”（面积）
焊盘的面积，通常，焊盘形状识别为矩形形
状。但是，如果焊盘形状为圆形或多边形，则
将矩形形状假定为 100%。圆形形状则假定为
70%。
2.3.2. 检测条件
显示/编辑焊盘的检测条件。在“Co ndit ion”（条件）下，单击“Ed it”（编辑）按钮，编辑检测条件。
项 说明
“Volume”（体积） 体积检测的检测条件
“E.W/E”（多锡报警/不良） 多锡报警/不良的设定值。
“I.W/E”（少锡报警/不良） 少锡报警/不良的设定值。
“Offset”（偏移） 偏移检测的检测条件
“X W/E”（X 报警/不良） X 轴扭曲的报警/不良的设定值。
“Y W/E”（Y 报警/不良） Y 轴扭曲的报警/不良的设定值。
“Bridge”（连桥） 连桥检测的检测条件
形状 形状检测的检测条件
“Dual”（双模式）
是否对选定焊盘使用双模式检测的检测
条件
旋转检测头 旋转检测头的检测条件
编辑 更改上述检测条件
程序员手册 | 31
2.3.3. 组
为特定焊盘设定组，以按组选择焊盘或按组显示检测结果。可用于按组检查 SPCPlus 中的统计数据。
项 说明
“Coplanarity”（共面） 未使用（将被删除）
“ADD”（增加） 将选定焊盘作为组增加。
“Delete”（删除） 从列表中删除选定组。
“Exec”（实行） 未使用（将被删除）
2.3.4. 元件编号
显示/修改/编辑选定的元件编号。
项 说明
“CAD Refresh”
（CAD 刷新）
显示元件编号和轮廓线。
“Set”（设定）
输入当板包含多个拼板且存在仅针对一个拼板的 CAD
时的拼板信息。
“Modify”（修改） 修改选定焊盘的元件编号
“Pin”（引脚） 在屏幕上显示引脚编号。
“Edit”（编辑） 编辑从列表中选定的元件编号
“Find”（查找） 搜索具有指定元件编号的焊盘
32 | 第 3 章 CEditor
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.4. 状态栏
位于屏幕底部的状态栏显示焊盘信息，例如，焊盘数量、焊盘位置和在 CEditor™ 中的文件名。
项 说明
“Coordinate”（坐标） 坐标：显示选定焊盘上的各种信息。
“Auto Update”（自动更新） 显示尺寸库自动更新的打开/关闭状态。
“Selected Pads”（选定焊盘） 显示在主视图中选定的焊盘数量。
“Fiducial”（基准点） 显示当前基准点的数量/基准点总数。
“Total Pad”（焊盘总数） 显示在注册元件编号时 CAD 的文件名和焊盘数量。