思泰克2D AOI软件使用说明书 - 第40页
第 40 页 共 79 页 1）算法说 明： A、元件定位 区域，根据元 件大小设置范 围搜索区域 B、在自动抽 出窗口内检出本体 的位置，作为 后面检查基准 的位置 C、抽取本体 的颜色及亮度 D、可采用本体颜 色或者模板匹 配 2）处理内 容： ○本体颜 色 A、搜索自动抽出窗口内，抽出对象颜色 占本体窗面积 比例最大对象 物，大于等于设定 值，则 OK，小 于设定值，则 N G B、将元件 本体窗移动到 A 抽出的位 置上 C、将…
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5.2.1 BGA 类元件检查窗口示意图
1）检查窗口参数可以更改，检查窗口参数包括窗口大小、位置、算法抽取的颜色和检
查标准，自动抽出窗和本体窗必须有且只能各有 1 个，文字窗、极性窗和其它需要添加的窗
口不受限制。
2）选中自动抽出窗可以整体移动、复制、删除及替换该元件（元件内的所有窗口）；选
中其它窗口可复制、删除该检查窗，按功能图标 或者快捷键“A”，可添加其它窗口（BGA
缺件窗、BGA 极性窗、BGA 桥接窗、BGA 锡球窗、BGA 集合窗、BGA 跳转窗和文字窗）
5.2.2 BGA 类元件制作过程及命名
1）选择元件库\BGA\default 或者任意制作好的元件（可以用做好的元件修改成新的元
件库）
2）添加极性窗、文字窗(如果已经有这样窗口，用原有的窗口修改完成就可以）
3）抽取颜色设置检查标准，完成保存到 BGA 元件库,保存时输入元件库名称（BGA 类
元件可用本体文字命名），比如 BGA-Y2050
4)点击“切换显示属性”可以修改元件名称、模板、封装、编码、倾斜角度和不检查元件
设置项
5.2.3 BGA 类元件算法说明
5.2.3.1 BGA 自动抽出窗
1、“元件定位”复选项，○单选项，元件抽出可采用本体颜色抽出定位和模板匹配定位
横向
纵向
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1）算法说明：
A、元件定位区域，根据元件大小设置范围搜索区域
B、在自动抽出窗口内检出本体的位置，作为后面检查基准的位置
C、抽取本体的颜色及亮度
D、可采用本体颜色或者模板匹配
2）处理内容：
○本体颜色
A、搜索自动抽出窗口内，抽出对象颜色占本体窗面积比例最大对象物，大于等于设定
值，则 OK，小于设定值，则 NG
B、将元件本体窗移动到 A 抽出的位置上
C、将其它窗口跟随移动到 A 抽出的位置
○模板匹配
A、搜索自动抽出窗口内，抽出对象模板，相似度比例大于等于设定值，则 OK,小于设
定值，则 NG,输出偏转角度，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
B、将元件本体窗移动到 A 抽出的位置上
C、将其它窗口跟随移动到 A 抽出的位置
2、纵向偏移≤___um
1）以自动抽出窗口的箭头方向为纵向
2）在搜索自动抽出窗口内检出本体的位置，元件本体窗移动到实际元件本体的位置，
移动距离作为纵向偏移值，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
3、横向偏移≤___um
1）以垂直于自动抽出窗口的方向为横向
2）在搜索自动抽出窗口内检出本体的位置，元件本体窗移动到实际元件本体的位置，
移动距离作为横向偏移值，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
1、缺件检查（四角化）
1） 纵向长度___%以本体窗的纵向长度为 100%
横向长度___%以本体窗的横向长度为 100%
生成四角四个检查窗口，如下图：
2）面积≤___%
A、抽取本体以外的颜色（电路板、焊锡的颜色）
横向偏移
纵向偏移
纵向
横向
纵向
横向
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B、以四角的单个检查窗口为 100%，在检查区域内，计算抽出的对象颜色（电路板、焊
锡的颜色）的像素面积比例，任意一个检查窗口的面积比例小于等于设定值，则 OK，
大于设定值，则 NG
5.2.3.2 BGA 其它公用检查窗口
BGA 类元件可以添加 BGA 缺件窗、BGA 极性窗、BGA 桥接窗、BGA 锡球窗、BGA 集合窗、BGA
跳转窗和文字窗，所有元件类型的公用检查窗口的算法都一样，后面章节详细说明
5.3 CHIP 类元件制作说明（电阻、电容）
CHIP 元件检查窗口示意图
1、 电极设定
说明：
以本体窗口的纵向长度和横向宽度各为 100%，设定电极纵向长度和横向宽度的占比，
在本体两端各生成一个电极检查区域，不需要抽取颜色和亮度
3、焊盘定位
在自动抽出窗内检索出焊盘的位置，其它窗口跟随焊盘的位置进行补正
焊盘定位区域___mm
○焊盘颜色
○模板匹配
相似度≥___%
定位方式：
1)、焊盘颜色，抽取焊盘颜色：
抽取焊盘的颜色（红、绿、蓝）及亮度配合，注意尽量不要抽取到焊盘以外的颜色，如
下图：
纵向长度___%
横向宽度___%