思泰克2D AOI软件使用说明书 - 第41页
第 41 页 共 79 页 B、 以四 角的单个检查 窗口为 100 %， 在检 查区域内， 计算抽出的对象颜 色 （电路 板、 焊 锡的颜色）的 像素面积比例 ，任意一个检查窗 口的面积比例 小于等于设定 值，则 OK， 大于设定值， 则 NG 5.2.3.2 BGA 其它 公用检查窗口 B G A 类 元 件 可 以 添 加 BG A 缺 件 窗 、 B G A 极 性 窗 、 B G A 桥 接 窗 、 B G A 锡 球 窗 、…
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1）算法说明：
A、元件定位区域，根据元件大小设置范围搜索区域
B、在自动抽出窗口内检出本体的位置，作为后面检查基准的位置
C、抽取本体的颜色及亮度
D、可采用本体颜色或者模板匹配
2）处理内容：
○本体颜色
A、搜索自动抽出窗口内，抽出对象颜色占本体窗面积比例最大对象物，大于等于设定
值，则 OK，小于设定值，则 NG
B、将元件本体窗移动到 A 抽出的位置上
C、将其它窗口跟随移动到 A 抽出的位置
○模板匹配
A、搜索自动抽出窗口内，抽出对象模板，相似度比例大于等于设定值，则 OK,小于设
定值，则 NG,输出偏转角度，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
B、将元件本体窗移动到 A 抽出的位置上
C、将其它窗口跟随移动到 A 抽出的位置
2、纵向偏移≤___um
1）以自动抽出窗口的箭头方向为纵向
2）在搜索自动抽出窗口内检出本体的位置，元件本体窗移动到实际元件本体的位置，
移动距离作为纵向偏移值，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
3、横向偏移≤___um
1）以垂直于自动抽出窗口的方向为横向
2）在搜索自动抽出窗口内检出本体的位置，元件本体窗移动到实际元件本体的位置，
移动距离作为横向偏移值，小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG
1、缺件检查（四角化）
1） 纵向长度___%以本体窗的纵向长度为 100%
横向长度___%以本体窗的横向长度为 100%
生成四角四个检查窗口，如下图：
2）面积≤___%
A、抽取本体以外的颜色（电路板、焊锡的颜色）
横向偏移
纵向偏移
纵向
横向
纵向
横向
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B、以四角的单个检查窗口为 100%，在检查区域内，计算抽出的对象颜色（电路板、焊
锡的颜色）的像素面积比例，任意一个检查窗口的面积比例小于等于设定值，则 OK，
大于设定值，则 NG
5.2.3.2 BGA 其它公用检查窗口
BGA 类元件可以添加 BGA 缺件窗、BGA 极性窗、BGA 桥接窗、BGA 锡球窗、BGA 集合窗、BGA
跳转窗和文字窗，所有元件类型的公用检查窗口的算法都一样，后面章节详细说明
5.3 CHIP 类元件制作说明（电阻、电容）
CHIP 元件检查窗口示意图
1、 电极设定
说明：
以本体窗口的纵向长度和横向宽度各为 100%，设定电极纵向长度和横向宽度的占比，
在本体两端各生成一个电极检查区域，不需要抽取颜色和亮度
3、焊盘定位
在自动抽出窗内检索出焊盘的位置，其它窗口跟随焊盘的位置进行补正
焊盘定位区域___mm
○焊盘颜色
○模板匹配
相似度≥___%
定位方式：
1)、焊盘颜色，抽取焊盘颜色：
抽取焊盘的颜色（红、绿、蓝）及亮度配合，注意尽量不要抽取到焊盘以外的颜色，如
下图：
纵向长度___%
横向宽度___%
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抽取到焊盘的颜色二值化显示补正后的焊盘和其它窗口的位置跟随
处理内容：
搜索自动抽出窗口内，使抽取的对象颜色和焊盘窗口面积比例最一致的区域，焊盘窗口
移动到该位置，其它窗口跟随补正
2) 、模板匹配：
把焊盘窗挪到焊盘位置，点击“管理模板”，添加模板可设置亮度
处理内容：
在自动搜索窗内检出本体的模板位置，抽取对象与模板相似度的比例，大于等于设定值，
则 OK，小于设定值，则 NG；检查出偏转角度，小于等于设定值 OK，大于设定值 NG
4、元件定位
在自动抽出窗口内检出本体的位置，极性窗、文字窗跟随本体位置补正
元件定位区域___mm
○电极颜色
面积≥___%
○本体颜色
面积≥___%
○模板匹配 1
面积≥___%
偏转测试≤___°
○模板匹配 2
相似度≥___%
偏转测试≤___°
电极颜色：
抽取电极的颜色，如上图（电极颜色），在自动搜索窗内检出电极的位置，抽取对象颜
色占比电极设定窗口的比例，大于等于设定值，则 OK，小于设定值，则 NG
本体颜色：
抽取本体的颜色，如上图（本体颜色），在自动搜索窗内检出本体的位置，抽取对象颜