思泰克2D AOI软件使用说明书 - 第44页

第 44 页 共 79 页 处理内容: 根据搜索到的 元件位置与窗 口的原始位置进行 比较, 元件 窗口移动到实 际搜索到的元件 位置的距离, 纵向移动的距 离即纵向偏移,横 向移动的距离 即横向偏移 8、电极破 损 在电极设定的 区域范围内, 检查电极抽取颜色 的面积比例, 大于等于设定 值,则 OK , 小于设定值, 则 NG 抽取颜色: 抽取电极的颜 色及配合亮度 ,如下图: ○电极整体 ○电极两角 面积≥___% 处理内容: 电…

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色占比本体窗的比例,大于等于设定值,则 OK,小于设定值,则 NG
模板匹配 1:
登入本体模板,如上图(板匹配,在自动搜索窗内检出本体的轮廓位置,抽取对象
模板的相似度,大于等于设定值,则 OK,小于设定值,则 NG;检查出偏转角度,小
于等于设定值 OK,大于设定值 NG
模板匹配 2:
登入本体模板,如上图(板匹配,在自动搜索窗内检出本体的轮廓位置,进入管理
模板添加模板可根据元件亮度提升亮度并确定自动识别对象模板的相似度,大于等于
设定值,则 OK,小于设定值,则 NG;检查出偏转角度小于等于设定 OK,大于设
定值 NG
5、纵向偏≤___%
6、横向偏≤___%
7、不定位焊
不定位焊盘,所有窗口都跟随元件定位进行校正,不需要抽取颜色
纵向偏移≤___um
横向偏移≤___um
说明:
1过补正后的焊盘和元件位置进行判
2)把焊盘纵向度作 100%分别
算两端焊盘的内则和元件两端的距离
比(右图实测区域),作为纵向偏移量,
将其中较大一个偏移量作为实测值,
果实测值小于等于设定值, OK大于
设定值,则 NG,报纵向偏移
说明:
1
)通过补正后的盘和元件位置进
判断
2
把本体宽度作
100%
计算本体偏
出焊盘的长度占本体长度的比例(右图
实测区域作为横向偏移量,如
测值小于设定值,
OK
,大于设
定值,则
NG
,报横向偏移
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处理内容:
根据搜索到的元件位置与窗口的原始位置进行比较,元件窗口移动到实际搜索到的元件
位置的距离,纵向移动的距离即纵向偏移,横向移动的距离即横向偏移
8、电极破
在电极设定的区域范围内,检查电极抽取颜色的面积比例,大于等于设定值,则 OK
小于设定值, NG
抽取颜色:
抽取电极的颜色及配合亮度,如下图:
○电极整体
○电极两角
面积≥___%
处理内容:
电极整体:如下左图,在元件两端电极设定范围内,计算抽取的颜色占电极设定范围窗
的面积比例,取其中最小值作为实测值,面积大于等于设定值,则 OK,小于实测值,
NG
电极两角:如下右图,把元件两端电极设定范围再分成 2 等分,计算四个检查窗口内各
个窗口抽取颜色面积占比,取其中最小值作为实测值,面积大于等于设定值,则 OK,
小于实测值, NG
9、缺件检
纵向比例___%
横向比例___%
面积≤___%
抽取颜色
抽取电路板颜色及亮度(元件本体颜色除外)
在两焊盘的中心位置生成缺件检查窗口,检查窗口的大小依纵向、横向比例设定(把本
体窗的纵向长和横向宽当作 100%),如下图:
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处理内容:
在检查区域内计算所抽出颜色(电路板颜色)的面积占检查窗口的面积比例,面积小
于等于设定值,则 OK,大于设定值,则 NG
5.3.1 CHIP 类焊盘窗
在整图上点中焊盘窗(CHIP 类元件只能有 2 个焊盘窗检查基准界面显示焊盘窗的算
法编辑界面。
1、少锡检查:抽取蓝色
(检查焊盘上锡量过少导致的少锡,可选择正面检查或者侧面检查)
正面检查
检查区域___像素
焊锡宽度___%
连续长度≥___像素
侧面检查
检查区域___%
焊盘侧面排除___像素
焊锡宽度≥___%
连续长度≥___像素
焊盘
侧面检查区域
焊盘侧面排除
连续长度
处理内容:
1正面检查:
每个焊盘单独检查,从电极外端开始搜索检查区域内,以抽取的对象颜
色的像素宽度大于焊盘宽度的比例,检查区域内最大连续长度作为实测值,
大于连续长度设定值,则 OK,小于连续长度设定值,则 NG
2侧面检查:
每个焊盘单独检查,分别搜索焊盘的左右两侧,在检查区域内,以抽取
的对象颜色的像素宽度大于侧面检查区域宽度比例,侧面最大连续长度作为
实测值,大于连续长度设定值,则 OK,小于连续长度设定值,则 NG
检查区域
焊盘
电极顶端
本体
电极
100%
焊锡宽度比例