思泰克2D AOI软件使用说明书 - 第45页

第 45 页共 79 页处理内容：在检查区域内，计算所抽出颜色（电路板颜色）的面积占检查窗口的面积比例，面积小于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG 5.3.1 C HIP 类焊盘窗在整图上点中焊盘窗（CHIP 类元件只能有 2 个焊盘窗），检查基准界面显示焊盘窗的算法编辑界面。 1、少锡检查：抽取蓝色（检查焊盘上锡量过少导致的少锡，可选择正面检查或者侧面检查）正面…

第 44 页共 79 页

处理内容：

根据搜索到的元件位置与窗口的原始位置进行比较，元件窗口移动到实际搜索到的元件

位置的距离，纵向移动的距离即纵向偏移，横向移动的距离即横向偏移

8、电极破损

在电极设定的区域范围内，检查电极抽取颜色的面积比例，大于等于设定值，则 OK，

小于设定值，则 NG

抽取颜色：

抽取电极的颜色及配合亮度，如下图：

○电极整体

○电极两角

面积≥___%

处理内容：

电极整体：如下左图，在元件两端电极设定范围内，计算抽取的颜色占电极设定范围窗

的面积比例，取其中最小值作为实测值，面积大于等于设定值，则 OK，小于实测值，

则 NG

电极两角：如下右图，把元件两端电极设定范围再分成 2 等分，计算四个检查窗口内各

个窗口抽取颜色面积占比，取其中最小值作为实测值，面积大于等于设定值，则 OK，

小于实测值，则 NG

9、缺件检查

纵向比例___%

横向比例___%

面积≤___%

抽取颜色：

抽取电路板颜色及亮度（元件本体颜色除外）

在两焊盘的中心位置生成缺件检查窗口，检查窗口的大小依纵向、横向比例设定（把本

体窗的纵向长和横向宽当作 100%），如下图：

第 45 页共 79 页

处理内容：

在检查区域内，计算所抽出颜色（电路板颜色）的面积占检查窗口的面积比例，面积小

于等于设定值，则 OK，大于设定值，则 NG

5.3.1 CHIP 类焊盘窗

在整图上点中焊盘窗（CHIP 类元件只能有 2 个焊盘窗），检查基准界面显示焊盘窗的算

法编辑界面。

1、少锡检查：抽取蓝色

（检查焊盘上锡量过少导致的少锡，可选择正面检查或者侧面检查）

正面检查

检查区域___像素

焊锡宽度___%

连续长度≥___像素

侧面检查

检查区域___%

焊盘侧面排除___像素

焊锡宽度≥___%

连续长度≥___像素

焊盘

侧面检查区域宽

焊盘侧面排除

连续长度

处理内容：

1）正面检查：

每个焊盘单独检查，从电极外端开始搜索检查区域内，以抽取的对象颜

色的像素宽度大于焊盘宽度的比例，检查区域内最大连续长度作为实测值，

大于连续长度设定值，则 OK，小于连续长度设定值，则 NG

2）侧面检查：

每个焊盘单独检查，分别搜索焊盘的左右两侧，在检查区域内，以抽取

的对象颜色的像素宽度大于侧面检查区域宽度比例，侧面最大连续长度作为

实测值，大于连续长度设定值，则 OK，小于连续长度设定值，则 NG

检查区域

焊盘

电极顶端

本体

电极

100%

焊锡宽度比例

第 46 页共 79 页

2、假焊检查

（从电极外端开始检查假焊，可设定假焊算法逻辑）

1) 焊盘中央部：抽取红色、绿色及亮度

纵向长度___%

横向宽度___%

面积≤___%

处理内容：

在检查区域内，计算所抽取颜色面积占检查区域的面积比例，作为实测值，

小于等于颜色比例的设定值则 OK，大于颜色比例的设定值则 NG

2) 焊盘末端：抽取红色

检查区域___%

面积≥___%

处理内容：

在检查区域内，计算所抽取到的颜色面积占检查区域的面积比例，作为实测值，大于等

于设定值，则 OK，小于设定值，则 NG

3) 焊盘末端中央：抽取红色

纵向长度___%

横向宽度___%

面积≥___%

纵向长度：指从电极外端位置开始检查多

少百分比；

横向宽度：指焊盘宽度中心向两侧检查多

少%，焊盘宽度为 100%；

面积：指所取到的颜色占检查区域的比例

把焊盘的纵向长作为 100%，从焊盘末

端开始往里计算，以设定的检查区域为

纵向的长度，焊盘横向宽作为检查区域

横向的宽度，如右图生成的检查窗口作

为检查区域

100%

纵向长度

检查区域