00196515-02_UM_X-Serie_SR705_SE - 第341页
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie Arbetsuppgifter vid maskinen Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011 Undvika spårfel 341 5.13 Undvika spårfel 5.13.1 Allmänt → Se till att området vid ma tarna är rent och att det …
Arbetsuppgifter vid maskinen Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
Byta uppsättning Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011
340
ANM 5
Ta i princip bort bandet innan en referenskörning.
5.12 Byta uppsättning
5.12.1 Skriv ut uppsättningsanvisningarna före uppsättning
Skriv ut uppsättningsanvisningarna på skrivaren för SIPLACE Pro-datorn före uppsättningsbyte.
Beskrivning finns i instruktionen "SIPLACE Pro" eller i Online-hjälpen.
5.12.2 Vad man bör tänka på vid byte av matare
→ Handskas försiktigt med matarna när de sätts in i eller tas bort från komponentborden. Slå
inte med X-mataren in i centreringslisten (se pos 5 i bild 5.10 - 3
, sidan 330) på komponent-
bordet.
→ Dammsug komponentborden och rengör vid behov bordsytorna enligt anvisningar i service-
manualen.
→ Avlägsna lösa komponenter från komponentbordet med en
pensel eller dammsugare med
lämpligt munstycke
.
SE UPP! 5
Undvik att ta bort komponenter på komponentbordet med fingrarna. Risk för skador av små
metallpartiklar.
ParNotSaved! Röd Parameter lagrades inte Förinställd parameter laddas automatiskt,
dvs. den senaste operatörsinställningen
skrivs över. -> Inställningar (t.ex. stegvidd)
måste göras på nytt. Om detta fel uppträder
ofta, måste styrkortet bytas.
ParWrongSave Röd Parameter lagrades fel eller
ofullständigt
BootFlashErr
FlashDataErr
Röd Boot- eller applikationsmin-
ne kan man inte korrekt skri-
va till
Byt matare eller styrkort
Text på
LCD-display
Statusvisn
ing
Anger Störningsavhjälpande
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie Arbetsuppgifter vid maskinen
Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011 Undvika spårfel
341
5.13 Undvika spårfel
5.13.1 Allmänt
→ Se till att området vid matarna är rent och att det inte finns några lösa komponenter i matar-
området resp under matarna.
→ Fyll på komponenter i god tid.
→ Skarva banden i god tid. Detta innebär i regel att skarvmaterial ska förberedas när det åter-
står ca 1,5 m band på rullen.
→ Handskas försiktigt med matarna när de sätts in i eller tas bort från komponentbordet efter-
som det rör sig om känslig precisionsutrustning.
→ Sänk ner hämtningsfönstret vid X-mataren, då detta lätt kan skadas i upplyft tillstånd.
ANM 5
Ett upplyft hämtningsfönster leder till en märkbar försämring av hämtningskvaliteten.
→ Kontrollera om plockningsläge för komponenterna är korrekt inställt på matarna.
5.13.2 Undvik spårfel i bandcontainern
→ Sätt in skiljeplåtarna i korrekt läge (se bild 5.9 - 3, sida 326).
Arbetsuppgifter vid maskinen Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
Undvika spårfel Från programversion SR.70x.xx Utgåva 01/2011
342
5.13.3 Komponentkoordinatsystem och plockningsvinkel
5
Bild 5.13 - 1 Komponentens läge och plockningsvinkel
Special-
komponent
Stångmaga-
sin:
Chip-
komponent
polad
0402
2220
Anoden måste vara rik-
tad mot den positiva X-
axeln.
Chassityp 0°-beskrivningsläge
Läge i matningen
Plockningsvinkel/
Munstycksvinkel
Band:
SOT 23
Stångmaga-
sin:
Band:
Band:
SO-IC
DIL-IC
SOT 194
Band:
Hål
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
Y
X
90°
90°
0°
90°
-90°
0°