00900003-01 UM ASM-ProcessLens_CHS - 第47页
用户手册 ASM ProcessLens 02/2017 3 设备说明 3.2 技术数据 47 3.2 技术数据 3.2.1 尺寸和设置条件 设备尺寸 沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm 宽度 1300 mm PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm 设备重量 780 kg 显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm 设备底部间隙 （适用于 900 mm PCB 传送导轨高度） 1831 mm ± 15 …
3 设备说明
3.1 模块总览
用户手册 ASM ProcessLens
02/2017
46
1 固定的夹持边缘 2 0.5 mm
3 印制电路板 4 磁性顶针
5 可移动的夹持器件 6 传送导轨
► 使用磁性顶针达到此值。
用户手册 ASM ProcessLens
02/2017
3 设备说明
3.2 技术数据
47
3.2 技术数据
3.2.1 尺寸和设置条件
设备尺寸
沿 PCB 传送方向的长度 1130 mm
宽度 1300 mm
PCB 传送导轨高度为 950 mm 1600 mm
设备重量 780 kg
显示器和键盘的可调高度范围 880 - 1140 mm
设备底部间隙
（适用于 900 mm PCB 传送导轨高度） 1831 mm ± 15 mm
（适用于 930 mm PCB 传送导轨高度） 1861 mm ± 15 mm
（适用于 950 mm PCB 传送导轨高度） 1881 mm ± 15 mm
室内温度 15°C 至 35°C
空气湿度 30% 至 75 %（但是平均不得高于 45%，以排除
设备上发生凝结的一切可能）
工作温度范围 0°C 至 50°C
工作湿度 40°C 时最大 50%
工作高度 最高海拔 1000m
最大噪音排放 78 分贝（A）
3.2.2 重心
图32: ASM ProcessLens 焊锡膏检测设备的重心
1 550 mm 2 610 mm
3 730 mm
3 设备说明
3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens
02/2017
48
3.2.3 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE,
110 V
1)
– 9.1 A, 240 V - 4.2 A, 50/60Hz
2 x 15A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC，单相 50/60 Hz
电源插头 MENNEKES: 32 A 230 V 2 P+E STRAIGHT
3.2.4 传送导轨规格
上料 / 卸料时间 小于 2.5 秒
传送导轨高度 SMEMA
传送导轨通信界面 从左到右
从右到左
3.2.5 PCB 规格
PCB 最小尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 50 mm x 50 mm
PCB 最大尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 610 mm x 560 mm
PCB 厚度范围 0.5 mm 至 4.5 mm
PCB 最小边缘间隙 3 mm
PCB 最大重量 3 kg
PCB 下方间隙 25 mm
3.2.6 检测能力
像素大小（摄像机分辨率） 15 μm x 15 μm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.5 μm
校准后的高程精度 3 μm
校准后的高度重复性精度 < 2 μm
X/Y 悬臂轴精确度 6σ 时，小于 ±12.5 µm
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
焊锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 3%
焊锡膏面积重复性精度 ± 3σ 时 3%
量具重复性和再现性 (GRR) < 10%
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X
1)
110 V~ 可选