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用户手册 ASM ProcessLens 02/2017 4 设置与调试 4.1 运输和交付时的配置 49 4 设置与调试 4.1 运输和交付时的配置 4.1.1 装运包装 ASM ProcessLens 设备的外部将会包装塑料薄膜或放到木质板条箱里在木质托盘上进行运输。 4.1.1.1 运输环境条件 温度 最高 70°C 湿度 60% 4.1.1.2 装运包装的尺寸 货盘和木质板条箱的尺寸如下表所示： 设备（长 x 宽 x 高） 木板…

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3 设备说明
3.2 技术数据
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3.2.3 电气额定值
电源电压 保险丝
主电源 1/N/PE,
110 V
1)
– 9.1 A, 240 V - 4.2 A, 50/60Hz
2 x 15A
功耗 1 kW
电源 100 ~ 240 VAC，单相 50/60 Hz
电源插头 MENNEKES: 32 A 230 V 2 P+E STRAIGHT
3.2.4 传送导轨规格
上料 / 卸料时间 小于 2.5 秒
传送导轨高度 SMEMA
传送导轨通信界面 从左到右
从右到左
3.2.5 PCB 规格
PCB 最小尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 50 mm x 50 mm
PCB 最大尺寸 L（长） x W（宽） - 单传送导轨 610 mm x 560 mm
PCB 厚度范围 0.5 mm 至 4.5 mm
PCB 最小边缘间隙 3 mm
PCB 最大重量 3 kg
PCB 下方间隙 25 mm
3.2.6 检测能力
像素大小（摄像机分辨率） 15 μm x 15 μm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.5 μm
校准后的高程精度 3 μm
校准后的高度重复性精度 < 2 μm
X/Y 悬臂轴精确度 6σ 时，小于 ±12.5 µm
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
焊锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 3%
焊锡膏面积重复性精度 ± 3σ 时 3%
量具重复性和再现性 (GRR) < 10%
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X
1)
110 V~ 可选
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4 设置与调试
4.1 运输和交付时的配置
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4 设置与调试
4.1 运输和交付时的配置
4.1.1 装运包装
ASM ProcessLens 设备的外部将会包装塑料薄膜或放到木质板条箱里在木质托盘上进行运输。
4.1.1.1 运输环境条件
温度 最高 70°C
湿度 60%
4.1.1.2 装运包装的尺寸
货盘和木质板条箱的尺寸如下表所示：
设备（长 x 宽 x 高）
木板 1850mm x 1500mm
木质板条箱 1850mm x 1500mm x 1850mm
图33: 运输板条箱箱 - 尺寸以毫米计
1 叉车插入点
4.1.1.3 做好派送准备的设备重量
下表为做好派送准备的设备重量。
设备 在木质托盘上分批 拆开木质板条箱
ASM ProcessLens 840 kg 940 kg
4 设置与调试
4.1 运输和交付时的配置
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4.1.2 到货检查
► 在设备温度未达到室温前不可打开设备包装（最少 4 个小时）。否则会有出现冷凝现象的危
险。
► 检查货物是否有损坏。
► 检查运输板条箱上的振动传感器。
► 打开设备及其附件的包装，检查货物是否齐全（参照提货单）。
► 在“安装报告”/“接受协议”中记录结果。
4.1.3 交付时的配置
设备交付时，具体配置如下：
●
传送导轨上的轨道宽度设置为 210 mm。对设备进行微调时，这一宽度设置会很重要。
●
键盘已分开且未装配。
●
监视器未装配。
●
未装配塔灯。
●
所有的悬臂轴均用装运支撑架固定。
图34: 交付时的配置
1 塔灯（未装配） 2 监视器（未装配）
3 键盘（未装配）