00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第110页

2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE X-sarja 2.11 ESD-direktiivi Ohjelmistoversi osta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 110 Älä vie rakenneosia kosketuksiin varau tuvien tai hyvin eristävien kankaiden kanssa , esim. muo…

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 2 Käyttöturvallisuus

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 2.11 ESD-direktiivi

109

2.11 ESD-direktiivi

2.11.1 Mitä tarkoittaa ESD

Lähes kaikki nykyaikaiset rakenneosat on ladottu pitkälle integroiduilla MOS-tekniikkaa olevilla ra-

kenneosilla ja komponenteilla. Nämä elektroniset komponentit ovat teknologisesti varauksellisesti

hyvin herkkiä ylijännitteitä kohtaan ja siten myös sähköstaattisia varausta kohtaan.

Tällaisisten sähköstaattisille purkauksille herkkien komponenttiryhmien lyhenne on SHK’. Tämän

rinnalla yleisesti käytettävä kansainvälinen lyhenne on 'ESD' (Electrostatic Sensitive Device). Jäl-

jempänä oleva symboli kaapeissa olevissa kilvissä, rakenneryhmätuissa tai pakkauksissa osoit-

taa sähköstaattisesti vaarannettujen komponenttien käyttöön ja siten kyseisten rakenneryhmien

kosketusherkkyyteen.

SHK-komponenttien rikkoutumiseen voivat johtaa jo sellaiset jännitteet ja energia-

purkaukset, jotka ovat huomattavasti ihmisen havaintokynnyksen alapuolella. Sel-

laisia jännitteitä esiintyy jo silloin, kun komponenttia tai rakenneosaa koskettaa ei-

sähköstaattisesti varautunut ihminen. Komponentteja, jotka on altistettu sellaisille

ylijännitteille, ei voida useimmissa tapauksissa heti tunnistaa viallisiksi, koska vikamenettely voi

ilmetä vasta pidemmän käyttöajan kuluttua.

2.11.2 Tärkeitä suojatoimenpiteitä staattista varausta vastaan

 Useimmat muovit ovat voimakkaasti varautuvia ja siksi ehdottomasti pidettävä kaukana alt-

tiista komponenteista!

 Oltaessa kanssakäymisessä sähköstaattisesti altistettujen komponenttien kanssa on huomi-

oitava henkilön, työpaikan ja pakkauksen hyvä maadoittaminen!

2.11.3 ESD-rakenneryhmien käsittely

Pohjimmiltaan pätee, että elektronisia rakenneosia pitäisi kosketella vain silloin, kun tämä on sii-

hen suoritettavien töiden vuoksi välttämätöntä. Älä silloin missään tapauksessa tartu korttimoduu-

liin niin, että tällöin kosketetaan komponenttinastoja tai virtaa johtavia reittejä.

Komponentteja saa koskettaa vain,

 kun on ESD-rannerenkaalla pysyvästi maadoitettu tai

 kun pidetään ESD-kenkiä tai ESD-kengänmaadoitussuojakaistaleita yhteydessä ESD-lattian

kanssa.

Ennen elektronisen rakenneryhmän koskettamista täytyy oman kehon varaus purkaa. Tämä voi-

daan yksinkertaisimmalla tavalla tapahtua sitäkautta, että välittömästi edeltäkäsin kosketetaan

johtavaa, maadoitettua esinettä (esimerkiksi metallinpaljasta kytkentäkaapin osia, vesijohtoput-

kea jne.).

2 Käyttöturvallisuus Käyttöohje SIPLACE X-sarja

2.11 ESD-direktiivi Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

110

Älä vie rakenneosia kosketuksiin varautuvien tai hyvin eristävien kankaiden kanssa, esim. muovi-

kalvot, eristävät pöytälevyt tai keinokuidusta olevat vaateosat.

Aseta rakenneosat vain johtaville alustoille (pöytä ESD-päällysteellä, johtava ESD-vaahtomuovi,

ESD-pakkauspussi, ESD-kuljetussäiliö).

Rakenneosia ei saa tuoda näyttöpäätteiden, monitorien tai televisioiden läheisyyteen. Kuvaruu-

duista on pidettävä minimietäisyys > 10 cm.

2.11.4 Mittaaminen ja muuttaminen ESD-rakenneryhmillä

Rakenneryhmissä mittauksia saa suorittaa vain seuraavilla ehdoilla:

– mittalaite on maadoitettu (esim. suojajohtimen ylitse) tai

– ennen mittaamista potentiaalivapaalla mittalaitteella mittapää puretaan lyhytaikaisesti(esim.

metallista paljasta ohjauskoteloa koskettamalla).

 Käytetään juotettaessa ainoastaan maadoitettua juotinta.

2.11.5 ESD-rakenneryhmien lähettäminen

 Rakenneryhmät ja komponentit säilytetään periaatteellisesti johtavassa pakkauksissa (esim.

metalloiduissa muovirasioissa tai metallilaatikoissa) tai nämä lähetetään myös johtavassa

pakkauksessa.

Jos pakkaukset eivät ole johtavia, rakenneryhmät on ennen pakkaamista kiedottava johta-

vaksi. Siihen käytetään esimerkiksi johtavaa vaahtokumia, ESD-pussia, talous-alumiinifoliota

tai paperia - mutta ei missään tapauksessa muovipusseja tai -kalvoja). 2

 On huomioitava rakenneryhmillä, joissa on asennettuja paristoja, että johtava pakkaus ei kos-

keta tai oikosulje pariston napoja ja tarvittaessa liitännät on peitettävä edeltäpäin eristysnau-

halla tai eristysmateriaalilla.

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.1 Suoritusarvot

111

3 Tekniset tiedot ja moduulit

3.1 Suoritusarvot

3.1.1 Ladontanopeuden määritelmä

Ladontanopeuden määräävät käytettävät erilaisten ladontapäiden yhdistelmät ja ladontapäiden

asemat samoin kuin kuljetinten kokoonpano ja sijoittelu. Myös yksilöllisesti erilaiset lisävarusteet

ja asiakaskohtaiset käyttösovellukset vaikuttavat ladontanopeuteen. Pyydettäessä SIPLACE voi

laskea tuotteesi ja konekonfiguraatiosi pohjalta kulloisenkin reaalitehon.

IPC-arvo [komp/h]

Association Connecting Electronics Industries:in normin IPC 9850 valmistajariippumattoman ke-

hysehtojen mukaisesti.

SIPLACE benchmark-teho [komp/h]

SIPLACE benchmark-arvo todistetaan koneen luovutuksen yhteydessä ja arvo vastaa

SIPLACE:en kanssa sovittua toimituslaajuutta ja ladontatehoa.

Teoreettinen maksimi ladontateho [komp/h]

Teoreettinen maksimi ladontateho saadaan jokaisen konetyypin maksimissaan mahdollisista

edullisimmista toimintaedellytyksistä ja asetuksista ja teho vastaa alalla yleisesti käytettyjä teo-

reettisia arvoja.