00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第133页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää 133 3.5.1.1 Kuvaus SIPLACE SpeedS tar (C&P20) pää toimii Collect&Place periaatteella , s…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
132
3
Kuva 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar - toimintoryhmät, osa 2
(1) Komponenttikamera C&P, tyyppi 23, 6 x 6, digitaalinen
(2) Välijakajan piirilevy
(3) Tähtimoottori
(4) kahva
(5) Komponenttianturi
(6) Tähti, sis. 20 pipettiä
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää
133
3.5.1.1 Kuvaus
SIPLACE SpeedStar (C&P20) pää toimii Collect&Place periaatteella, s.o. yhden syklin aikana la-
dontapää noutaa kaksikymmentä komponenttia. Komponenttianturi tarkastaa ladonta- ja nouto-
positiossa, voiko pipetti ottaa komponentin. Komponentit keskitetään optisesti ja kierretään
oikeaan ladontasuuntaan ladontapositioon ajon aikana. Sen jälkeen ne asetetaan puhallusilman
avulla pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
Ladontapää C&P20 mahdollistaa ladontapään ja samalla ladonta-automaatin tehon huomattavan
nostamisen. C&P20-pään kompakti rakenne mahdollistaa erittäin lyhyet sykliajat. Tähti-akseli on
tällöin vinossa piirilevytasoon nähden. Tämä geometria mahdollistaa segmenttien asettamisen
mitä pienimpään tilaan.
Komponentti-kamera on edelleen integroituna C&P20-päähän. Tämä säästää lisämatkalta ul-
koiselle keskityskameralle. Jokaisella segmentillä on lisäksi oma DP-käyttö pipettien pyörittämi-
seen. Pipettejä ei siksi enää kierretä oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään asemassa. Ne
voidaan milloin vain ja toisistaan riippumatta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.
Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Vaihtoaikaa vakuumista puhallukseen voi-
daan näin huomattavasti lyhentää. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipe-
tin vakuumitarkastus.
Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-
moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pystys-
uorassa suunnassa joko alas tai ylös.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
134
3.5.1.2 Tekniset tiedot, SIPLACE SpeedStar (C&P20)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 23
varustettu komponenttikame-
ran tyypillä 41
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakas-
kohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
01005 - 2220, Melf, SOT, SOD 03015 mm - 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
4 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,4 mm x 0,2 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,5 - 4,5 N 1,5 - 4,5 N
Pipettityypit 10xx, 11xx, 12xx 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-tarkkuus
*b
*)b Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-
laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
Kulmatarkkuus ± 0,5° / 3
± 0,7° / 4
± 0,5° / 3
± 0,7° / 4
Valaistustasot 5 5
Valaistustasojen säätömahdolli-
suuksia
256
5
256
5