00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第137页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää 137 3.5.2.1 Kuvaus SIPLACE SpeedS t ar (C&P20 M) toimii Collect&Place-periaatteella, t s…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
136
3
Kuva 3.5 - 4 SIPLACE C&P20 M - toimintoryhmät, osa 2
(1) Komponenttikamera C&P, tyyppi 23, 6 x 6, digitaalinen
(2) Välijakajan piirilevy
(3) Tähtimoottori
(4) kahva
(5) Komponenttianturi
(6) Tähti, sis. 20 pipettiä
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää
137
3.5.2.1 Kuvaus
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M) toimii Collect&Place-periaatteella, ts. ladontapää noutaa yhden
syklin aikana kaksikymmentä komponenttia. Komponenttianturi tarkastaa ladonta- ja noutopositi-
ossa, voiko pipetti ottaa komponentin. Komponentit keskitetään optisesti ja kierretään oikeaan la-
dontasuuntaan ladontapositioon ajon aikana. Sen jälkeen ne asetetaan puhallusilman avulla
pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
Ladontapään C&P20 M avulla ladontatarkkuutta on ollut mahdollista kasvattaa entisestään erittäin
tarkan tähtiakselin ansiosta. C&P20 M -pään kompakti rakenne mahdollistaa erittäin lyhyet sykli-
ajat. Tähti-akseli on tällöin vinossa piirilevytasoon nähden. Tämä geometria mahdollistaa seg-
menttien asettamisen mitä pienimpään tilaan.
Komponenttikamera on edelleenkin integroitu C&P20 M -ladontapäähän. Tämä säästää lisä-
matkalta ulkoiselle keskityskameralle. Jokaisella segmentillä on lisäksi oma DP-käyttö pipettien
pyörittämiseen. Pipettejä ei siksi enää kierretä oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään ase-
massa. Ne voidaan milloin vain ja toisistaan riippumatta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.
Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Vaihtoaikaa vakuumista puhallukseen voi-
daan näin huomattavasti lyhentää. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipe-
tin vakuumitarkastus.
Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-
moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pystys-
uorassa suunnassa joko alas tai ylös.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
138
3.5.2.2 Tekniset tiedot, SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
varustettu komponenttikame-
ran tyypillä 41
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakas-
kohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
03015 mm - 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,5 - 4,5 N
Pipettityypit 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-tarkkuus
*b
SIPLACE X4 S micron
Ilman optiota "High Precision"
Optiolla "High Precision" varustettuna
SIPLACE X4i S micron
*)b Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-
laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 25 µm / 3
± 20 µm / 3
± 25 µm / 3
Kulmatarkkuus
SIPLACE X4 S micron
SIPLACE X4i S micron
± 0,5° / 3
± 0,5° / 3
Valaistustasot 5
Valaistustasojen säätömahdollisuuksia 256
5
Vakiotoiminnot Vakuumianturi, voiman mittaus, piirilevyn kuperuuden valvonta,
yksittäisen komponentin kuvan tallennus
Optiot Pipetinvaihtaja, erikoispipetit