00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第23页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot 23 Komponenttien lado ntaan on käytettävi ssä on ko lme eri ladont amenetelmää: – Collect&Place-menetel…
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
22
1.1.3 SIPLACE X4i S micron
1
Kuva 1.1 - 3 Ladonta-automaatti SIPLACE X4i S micron
Ladonta-automaatille SIPLACE X4i S micron on ominaista
– poikkeuksellisen suuri tarkkuus erittäin tarkkojen asteikkojen ansiosta
– suorituskyvyn optimointi huippuluokkaa tarkkuusoptimoitujen akseliparametrien ansiosta
– älykkäät varustelustrategiat,
– high-end-prosessialueelle saakka yltävät huipputasoa edustavat ladontanopeudet
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot
23
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S micron on neljä portaalia. Molemmat ladonta-alueen 1 ja
ladonta-alueen 2 portaalit on suunnattu sisäänpäin.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa. Entistäkin parempi tarkkuus on mahdollista käyttämällä erittäin tarkkoja
asteikkoja yhdessä optimoitujen akseliparametrien kanssa. Lisätekijöitä ovat kasvaneita vaati-
muksia ajatellen uudistetut skannausyksiköt.
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4i S micron on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai
kaksoiskuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-
lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
1.1.3.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
1.1.3.2 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot (versiosta SR 707.1 alkaen)
1
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP/CPP
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
24
1.1.4 SIPLACE X4 S micron
1
Kuva 1.1 - 4 Lataus-automaatti SIPLACE X4 S micron
Ladonta-automaatille SIPLACE X4 S micron on ominaista
– poikkeuksellisen suuri tarkkuus erittäin tarkkojen asteikkojen ansiosta
– suorituskyvyn optimointi huippuluokkaa tarkkuusoptimoitujen akseliparametrien ansiosta
– älykkäät varustelustrategiat,
– high-end-prosessialueelle saakka yltävät huipputasoa edustavat ladontanopeudet
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X4 S micron on neljä portaalia. Molemmat portaalit ladonta-
alueella 1 on suunnattu paikoituspaikkaan 4. Molemmat portaalit ladonta-alueella 2 on suunnattu
paikoituspaikkaan 2.