00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第28页
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversi osta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 28 1.1.6 SIPLACE X2 S 1 Kuva 1.1 - 6 Ladonta-automaatti SIPLACE X2 S Ladonta-automaatille SIPL ACE X2 S on…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot
27
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X3 S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kaksois-
kuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-
lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
Ladonta-automaatissa SIPLACE X3 S on neljä portaalia. Molemmat portaalit ladonta-alueella 1
on suunnattu paikoituspaikkaan 4. Ladonta-alueen 2 portaali on suunnattu paikoituspaikkaan 2.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa.
1.1.5.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä
CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 / C&P 20 C&P20
C&P20 / C&P 20 CPP_L
C&P20 / C&P 20 CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_L
CPP_H / CPP_H CPP_H
CPP_L / CPP_L CPP_H
C&P20 / C&P 20 TH
CPP_L / CPP_L TH
CPP_H / CPP_H TH
TH / TH TH
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
28
1.1.6 SIPLACE X2 S
1
Kuva 1.1 - 6 Ladonta-automaatti SIPLACE X2 S
Ladonta-automaatille SIPLACE X2 S on ominaista
– erinomainen tarkkuus,
– älykäs suorituskyvyn optimointi,
– älykkäät varustelustrategiat,
– high-end-prosessialueelle saakka yltävät ladontanopeudet
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot
29
Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:
– Collect&Place-menetelmä,
– Pick&Place-menetelmä ja
– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).
Ladonta-automaatissa SIPLACE X2 S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kaksois-
kuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.
Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-
lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.
Ladonta-automaatissa SIPLACE X2 S on neljä portaalia. Ladonta-alueen 1 portaali on suunnattu
paikoituspaikkaan 4. Ladonta-alueen 2 portaali on suunnattu paikoituspaikkaan 2.
Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-
reilla X- ja Y-suunnassa.
1.1.6.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot
1
CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä
CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla
Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2
C&P20 C&P20
C&P20 CPP_L
C&P20 CPP_H
CPP_L CPP_L
CPP_H CPP_H
CPP_L CPP_H
C&P20 TH
CPP_L TH
CPP_H TH
TH TH