00197014-04_UM_X-Serie-S_FI - 第397页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/ 2014 6.10 Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduu li 397 6.10.2 Kuvaus Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli toim ii lase…
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.10 Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
396
6.10 Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli
Tuotenro: 519807-xx 3-D Koplan, X2 S / X3 S / X4 S
6.10.1 Koplanaarisuutta mittaavan moduulin anturia koskevia turvallisuusohjeita
Sensori toimii puolijohdelaserilla, jonka aallonpituus on 670 nm (näkyvä/punainen).
Suurin optinen lähtöteho on 1 mW.
Anturi kuuluu laserluokkaan 2.
– Noudata sensoria käytettäessä asiaa koskevia VDE 0837:n määräyksiä "Laserlaitteiden sä-
teilyturvallisuus" ja Saksassa voimassa olevaa työtuvallisuusmääräystä "Lasersäteily" (BGV
B2).
– Noudata lisäksi oman maasi työturvallisuusmääräyksiä!
Sensorin kotelossa on seuraavat ohjekilvet etu- ja takapuolella:
6
Kuva 6.10 - 1 Anturin laserluokkaa 2 koskeva merkintä
Katseen suuntaamista suoraan lasersädettä kohti tulee ehdottomasti välttää pienestä laserte-
hosta huolimatta. Näkyvän säteen vuoksi silmiä suojaa luonnollinen silmäluomien sulkemisre-
fleksi.
6
VAROITUS
Vain valtuutetut henkilöt saavat avata optisen anturin kotelon.
Lähetä anturit aina korjattavaksi ja huollettavaksi ASM Assembly Systems
GmbH&Co.KG:lle.
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 6 Asemalaajennukset
Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 6.10 Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli
397
6.10.2 Kuvaus
Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli toimii laservaloviivan avulla. Siten on mahdollista
luoda ja analysoida komponenttien liitoskohtien (esim. BGA, QFP jne.) kaksiulotteisen sijoittelun
korkeusprofiili. Analyysin tulokset ilmoittavat, ovatko komponenttijalat tai pallot koplanaarisia
(asemointitasolla) ja kolineaarisia (asemointisuoralla).
6
Kuva 6.10 - 2 koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
6.10 Koplanaarisuutta mittaava 3D-lasermoduuli Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
398
6.10.3 Tekniset tiedot
6
Komponentit QFP, SO, BGA, Gullwing, pistoke
Tarkkuus
*a
± 15 μm (3), ± 20 μm (4)
Suurin komponenttikoko 50 x 50 mm²
Suurin komponenttikorkeus 17 mm
Kotelomuodot BGA
Pallojen minimihalkaisija
pallojen minimietäisyys
pallojen minimimäärä
400 m
800 m
6
Kotelomuodot Gullwing
jalkojen minimileveys
*b
jalkojen minimietäisyys
jalkojen minimimäärä
300 m
500 m
5
Maksimi pistokekoko 120 x 20 mm²
Pistoke (Gullwing)
jalkojen minimietäisyys
b
jalkojen minimietäisyys
jalkojen minimimäärä
300 m
500 m
5
Ladontapään tyyppi TwinHead
Laserin turvallisuusluokka
Koplanaarisuuden 3D-anturi
Ladonta-automaatti
3B
2
*)a Palloa/jalkaa kohti
*)b Pin-paksuuksien ollessa pienempiä, ota yhteys paikalliseen tuote-edustajaasi
Lisätietoja on saatavissa 3D-anturin asennusohjeesta, joka on saatavissa saksaksi ja englanniksi
[tuotenro 00197084-xx].