00198452-04_UM_TX-V2_RO - 第136页
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLAC E TX 3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 714.0 12/2020 136 3.5.6 Capul SIPLACE T winSt ar pentru plantare IC de înaltă preciz ie 3 Fig. 3.5 - 1 1 Cap…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.5 Cap de plantare
135
3.5.5.9 Datele tehnice ale SIPLACE MultiStar (CPP M) la SIPLACE TX2 m
SIPLACE MultiStar (CPP M)
cu tipul de cameră de compo-
nente 45
(Standard)
cu tipul de cameră de
componente 30
(Opţional)
Gama de componente
*a
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria
pad-urilor, standardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele compo-
nentelor.
de la 01005 până la 15 mm x
15 mm
01005 to 27 mm x 27 mm
Specificaţii componente
înălţime max.
*b
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
raster min. bile
diametru min. bile
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*)b Cap CPP M: în poziţie de montaj joasă
6,0 mm
250 µm / 120 µm
*c
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*)c Este posibil numai la componentele care se află în zona focală de ± 1,3 mm a camerei.
6.0 mm
250 µm
100 µm
*d
/ 200 µm
*e
250 µm
e
/ 350 µm
f
140 µm
e
/ 200 µm
f
0.4 mm x 0.2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)d Pentru componente <18 mm x 18 mm
*)e Pentru componente ≥ 18 mm x18 mm
Forţă de aplicare programabilă 1,0 - 15 N
Tipuri de pipete 20xx, 28xx
Precizie X/Y
*f
Cu „clasă de precizie“
*g
Fără „clasă de precizie“
*)f Valorile benchmark şi ale preciziei sunt evidenţiate în cadrul recepţiei maşinii şi corespund condiţiilor de
livrare şi de servicii ASM.
*)g Setarea clasei de precizie în editorul formei carcasei sau în editorul poziţiei de plantare al SIPLACE Pro.
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,18° / 3σ ± 0,18° / 3σ
Nivele de iluminare 5 5
Funcţii standard Cameră cap cu rezoluţie ridicată, senzor de vid, măsurare forţă,
senzor de componente, staţie de rotire integrată pe segment, con-
trolul bombării plăcii de circuite, înregistrare individuală pe compo-
nente
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 714.0 12/2020
136
3.5.6 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 11 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1)
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.5 Cap de plantare
137
3.5.6.1 Date tehnice Twin Star
SIPLACE TwinStar
cu tipul de cameră pentru componente
33
(cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru componen-
te 25
(cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA, com-
ponente speciale, Bare Die, Flip-Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
*b
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster bile min.
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*c
25 mm (mai înalt la cerere)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
până la
200 mm x 125 mm (măsurare multiplă)
*d
160 g
*e
25 mm (mai înalt la cerere)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
160 g
e
Forţă de aplicare 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N cu pachet OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N cu pachet OSC
Tipuri de pipete
*f
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă pipete capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*g
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Nivele de iluminare 6 6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Dacă MultiStar şi TwinStar sunt combinaţi într-un domeniu de plantare, înălţimea maximă a componentelor va fi limitată.
*)c În cazul utilizării unor pipete standard.
*)d În funcţie de dimensiunile componentelor şi alimentarea cu componente sunt valabile alte restricţii care sunt luate în consi-
derare automat de SIPLACE Pro.
*)e Până la 100 g standard. Peste 100 g este posibil cu acceleraţii reduse.
*)f Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată amplă
de pipete.
*)g Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.