00198452-04_UM_TX-V2_RO - 第138页
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLAC E TX 3.6 Sistemul de portaluri Începând cu versiunea 714.0 12/2020 138 3.6 Sistemul de port aluri 3.6.1 Poziţia portalurilo r (SIPLACE TX2 /TX2i) 3 Fig. 3.…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.5 Cap de plantare
137
3.5.6.1 Date tehnice Twin Star
SIPLACE TwinStar
cu tipul de cameră pentru componente
33
(cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru componen-
te 25
(cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA, com-
ponente speciale, Bare Die, Flip-Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
*b
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster bile min.
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*c
25 mm (mai înalt la cerere)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
până la
200 mm x 125 mm (măsurare multiplă)
*d
160 g
*e
25 mm (mai înalt la cerere)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
160 g
e
Forţă de aplicare 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N cu pachet OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N cu pachet OSC
Tipuri de pipete
*f
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă pipete capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*g
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Nivele de iluminare 6 6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Dacă MultiStar şi TwinStar sunt combinaţi într-un domeniu de plantare, înălţimea maximă a componentelor va fi limitată.
*)c În cazul utilizării unor pipete standard.
*)d În funcţie de dimensiunile componentelor şi alimentarea cu componente sunt valabile alte restricţii care sunt luate în consi-
derare automat de SIPLACE Pro.
*)e Până la 100 g standard. Peste 100 g este posibil cu acceleraţii reduse.
*)f Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată amplă
de pipete.
*)g Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.6 Sistemul de portaluri Începând cu versiunea 714.0 12/2020
138
3.6 Sistemul de portaluri
3.6.1 Poziţia portalurilor (SIPLACE TX2 /TX2i)
3
Fig. 3.6 - 1 Poziţia portalurilor - exemplu SIPLACE TX2i- locaţia 2
(1) Portal1
(2) Axa Y, portal 1 şi portal 2
(3) Portal 2
(T) Direcţia de transport a plăcilor de circuite
(3)
(2)
(1)
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.6 Sistemul de portaluri
139
3.6.2 Poziţia portalurilor (SIPLACE TX1)
3
Fig. 3.6 - 2 Poziţia portalurilor - SIPLACE TX1 - locaţia 2
(1) Portal1
(2) Axa Y, portal 1
(T) Direcţia de transport a plăcilor de circuite
(1)
(2)