00198452-04_UM_TX-V2_RO - 第141页

Instrucţiuni de utilizare SIPL ACE TX 3 Date tehnice şi subansamb luri Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.6 Sistemul de portaluri 141 3.6.4 Structura axei Y 3 Fig. 3.6 - 4 S tr uctura axei Y Axa Y este alc ătuită în e…

100%1 / 332
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.6 Sistemul de portaluri Începând cu versiunea 714.0 12/2020
140
3.6.3 Structura portalului
3
Fig. 3.6 - 3 Structura portalului - vederea suportului capului
(1) plăcile cu circuite imprimate ale capului
(2) Braţul portalului
(3) Motor liniar Y cu lagăr fix (partea primară)
(4) Suport pentru plăci de circuite de transfer şi suport pentru lanţ port-cablu
(5) Tampon poziţie de capăt (patru bucăţi)
(6) Sistem de ghidare cu magnet permanent (partea secundară a motorului liniar X)
(7) Sistem de măsurare a lungimilor
(8) Suportul capului cu motor liniar X (partea primară)
(4)
(3)
(1)
(5)
(2)
(6)
(7)
(5)
(8)
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.6 Sistemul de portaluri
141
3.6.4 Structura axei Y
3
Fig. 3.6 - 4 Structura axei Y
Axa Y este alcătuită în esenţă din următoarele subansambluri principale:
(1) Motoare liniare Y (parte primară) montate pe axa X cu rulmenţi ficşi şi mobili
(2) Magnetul permanent (partea secundară a motorului liniar Y)
(3) Sistem de măsurare a lungimilor
(4) Sistemul de ghidare
(1)
(4)
(3)
(2)
(4)
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 714.0 12/2020
142
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
3.7.1 Descriere
Transportoarele pentru plăcile cu circuit au trei componente cu bandă de alimentare, zonă de
plantare şi bandă de evacuare. Cele două zone, adică banda de alimentare şi banda de evacuare
servesc ca zonă tampon pentru plăcile de circuite.
Benzile transportoare sunt antrenate de motoare de curent continuu fără perii. Transportul plăcilor
de circuite este supravegheat de bariere luminoase. Dacă placa de circuite a ajuns în zona de
plantare şi trece de bariera luminoase, aceasta se va frâna. O barieră luminoasă cu laser cap-
tează poziţia plăcii de circuite. În momentul în care placa de circuite îşi atinge poziţia nominală,
banda transportoare se opreşte şi placa de circuite se prinde de partea inferioară.
Distanţa dintre faţa superioară a plăcii de circuite şi capul de plantare rămâne aşadar constantă
pentru fiecare placă de circuite şi nu depinde de grosimea acesteia. În mod corespunzător, nici
rata de plantare nu va depinde de grosimea PCB-ului. În plus, este posibilă optimizarea centrării
marcajului PCB-ului. Prin menţinerea constantă a distanţei dintre suprafaţa PCB-ului şi camera
PCB-urilor, focalizarea camerei PCB-urilor rămâne întotdeauna la fel de precisă pe suprafaţa
PCB-ului. Contururile marcajelor PCB-ului sunt detectate în mod optim de senzorul CCD al came-
rei PCB-urilor.
Lăţimea transportorului de plăci de circuite este reglată şi monitorizată electronic de un circuit de
reglare integrat. Aceasta poate fi selectată la apelarea programului. Pentru aceasta circuitul elec-
tronic de control activează motorul de antrenare, până când se atinge lăţimea dorită. Astfel regla-
jul lăţimii este independentă de celelalte componente ale maşinii.
Înălţimea de transport poate fi selectată de la plantatoarele de componente în aşa fel aceasta
se poate integra în liniile de înălţime de transport de 900, 930 sau 950 mm. Înălţimea standard
este de 930 mm.
Comunicaţia între transportoarele de PCB-uri ale fiecărui plantator de componente se realizează
prin interfaţa SMEMA.