00198452-04_UM_TX-V2_RO - 第152页

3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLAC E TX 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 71 4.0 12/2020 152 3.7.6.4 Criterii pentru marcajul de rebut are 3 Metode - Procedeul de…

Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri

Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor

151

3.7.6.3 Criterii pentru reperele de ajustare

Stabilire 2 repere

Stabilire 3 repere

Poziţie X / Y, unghi de rotire întârziere medie PCB

Suplimentar: forfecare, întârziere separat în direcţiile X şi Y

Formele reperelor Repere sintetice: cerc, cruce, pătrat, dreptunghi, diez, contur

circular, pătratic şi dreptunghiular, cruce dublă

Mostră: după plac

Suprafaţa reperului

Cupru

Staniu

Fără oxidare şi strat de protecţie a lipiturii

Boltă ≤ 1/10 din lăţimea structurală, cu contrast bun faţă de

mediu

Dimensiunile reperelor sintetice

Dimensiunea minimă X/Y pentru cerc

şi dreptunghi:

Dimensiunea minimă X/Y pentru inel circular şi cadru dreptun-

ghiular:

Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce:

Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce dublă:

Dimensiunea minimă X/Y pentru romb:

Lăţimea minimă a cadrului pentru inel circular şi cadru drept-

unghiular:

Lăţimea/distanţa minimă a barelor pentru cruce, cruce dublă:

Dimensiunea maximă X/Y pentru toate formele reperelor:

Lăţimea maximă a barelor pentru cruce, cruce dublă:

Toleranţe minime generale:

Toleranţe maxime generale:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% din dimensiunea nominală

20% din dimensiunea nomina-

lă

Dimensiunile modelelor

Dimensiune minimă

Dimensiune maximă

0,5 mm

3 mm

Împrejurimile reperului Nu este necesar un spaţiu liber în jurul reperului, dacă în

interiorul câmpului de căutare nu există nicio altă structură de

reper asemănătoare.

*)a La SIPLACE TX2 V2 m, TX2i V2 m şi TX2i V2 m 4 mm ţineţi cont de următoarele: Pentru asigurarea unei

calităţi ridicate a producţiei este admisibilă în condiţiile de mai jos o mărime minimă x/y de 0,075 mm pentru

reperelor circulare:

Nu sunt vizibile alte obiecte în zona de căutare dreptunghiulară pentru repere de dimensiunea de + 0,2 mm.

Exemplu: Reperul circular cu dimensiunea x/y de 0,075 mm necesită o arie de căutare fără obiecte vizibile

de: 0,075 mm + 0,2 mm = 0,275 mm.

3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX

3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 714.0 12/2020

152

3.7.6.4 Criterii pentru marcajul de rebutare

Metode - Procedeul de identificare a reperelor sintetice

- Valoare medie de gri

- Metoda histogramei

- Template Matching

Dimensiunile formelor repere-

lor, respectiv ale structurilor

Repere sintetice

Alte procedee

Dimensiunile reperelor sintetice, vezi secţiunea 3.7.6.3

Criterii

pentru reperele de ajustare, pagina 151

min. 0,3 mm

max. 5 mm

Material de acoperire Cu acoperire bună

Timp de identificare În funcţie de metodă: 20 ms - 0,2 s

Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri

Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.8 Modul alimentator de bandă SIPLACE pentru SIPLACE TX

153

3.8 Modul alimentator de bandă SIPLACE pentru

SIPLACE TX

La SIPLACE TX se folosesc modulele de alimentare SIPLACE SmartFeeder X, cât şi SIPLACE

SmartFeeder Xi. Modulele alimentatoare de bandă SIPLACE specificate sunt compatibile cu me-

sele pentru componente ale SIPLACE TX Caracteristicile principale ale modulelor alimentatoare

de bandă SIPLACE sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, programabilitate online şi mani-

pulare simplă la schimbarea modulelor alimentatoare în timpul procesului de plantare. Alimenta-

rea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără contact printr-o interfaţă inductivă. Fiecare

modul alimentator comunică prin două canale optoelectronice (conductor optic) cu unitatea de co-

mandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două interfeţe formează subansamblul EDIF (in-

terfaţă energetică şi de date).

3.8.1 SIPLACE modul alimentator de bandă

3.8.1.1 Materialul benzii

La SIPLACE TX gama lăţimii benzii este de la 4 mm la 56 mm. Materialul benzii este blister sau

hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate în mod standard cu o folie de acoperire permanent ade-

rentă (folie PSA). Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate urmă-

toarele norme pentru benzi:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2 3

3.8.1.2 Scoaterea manuală a condensatorilor de tantal nepreluate

Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a

condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la

eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-

torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel

pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat

printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-

nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, plantatorul de componente va continua

operaţia de plantare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a plantatorului de componente şi

de îndepărtare a componentei din tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este

posibilă continuarea plantării cu alte componente, plantatorul de componente se opreşte. Şi în

această poziţie operatorul poate îndepărta acum componenta din tantal şi poate confirma eroa-

rea. După o repornire a plantatorului de componente de către operator, operaţia de plantare este

reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.