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3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 124 3.5.5.1 Descrição Este cabeçote de mon tagem alta mente evoluído é fo …

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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.5Cabeçote de montagem
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3.5.5 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
(1) Módulo Pick&Place 1 (P&P1) - o TwinStar consiste de 2 módulos Pick&Place
(2) Módulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Eixo DP
(4) Acionamento do eixo Z
(5) Sistema incremental de medição de percurso para o eixo Z
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3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.5.5.1 Descrição
Este cabeçote de montagem altamente evoluído é formado por dois cabeçotes de montagem do
mesmo tipo, acoplados um ao outro, que trabalham conforme o princípio Pick&Place. O TwinStar
é apropriada para o processamento de componentes especialmente sofisticados, bem como para
o processamento de componentes grandes. Dois componentes são coletados do cabeçote de
montagem, centralizados opticamente no trajeto para a posição de montagem e girados para a
posição de montagem necessária. Em seguida eles são posicionados com o auxílio de sopro de
ar regulado suavemente na posição exata sobre a PCI.
Para o TwinStar foram desenvolvidas novas pipetas (tipo 5xx). Um adaptador permite utilizar tam-
bém as pipetas do cabeçote Pick&Place tipo 4xx e as pipetas do cabeçote Collect&Place tipo 8xx
e 9xx.
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3.5.5.2 Dados técnicos
SIPLACE TwinStar (TH)
com câmera de componentes tipo 33
(câmera Fine-Pitch)
com câmera de componentes tipo
25
(câmera Flip-Chip)
Leque de componentes
*a
0402 até SO, PLCC, QFP, BGA, compo-
nente especial, Bare Die, Flip-Chip
0201 até SO, PLCC, QFP, soquete,
conector, BGA, componente especial,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Especificações do
componente
*b
Altura máx.
*c
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (medição simples)
Na operação com duas pipetas:
50 mm x 50 mm ou 69 mm x 10 mm
Na operação com uma pipeta (medição
múltipla):
78 mm x 78 mm ou 110 mm x 10 mm
máx. 200 mm x 125 mm (com restrições)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (medição simples)
55 mm x 55 mm (medição simples)
100 g
Força de colocação
programável
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
Tipos de pipetas
*f
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Garras
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Garras
Distância entre as pipetas
P&P Cabeçotes
70,8 mm 70,8 mm
Precisão X/Y
*g
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
Precisão angular ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Planos de iluminação 6 6
Opções de ajuste dos planos
de iluminação
256
6
256
6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Se os cabeçotes MultiStar e TwinStar forem combinadas numa zona de montagem, haverá limitações das alturas máximas do
componente.
*)c Altura máx. do componente 45 mm sob consulta com Very High Force TwinStar (VHF TH) e tipo de pipeta 508.
*)d Com utilização de pipetas padrão.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f Mais de 300 diferentes tipos de pipetas e 100 tipos de garras disponíveis, amplo banco de dados de pipetas disponível online.
*)g Os valores da precisão são comprovados no âmbito da aceitação da máquina e correspondem às condições listadas no
termo de fornecimento e serviços da SIPLACE.