镭射扫描技术 – PARMI

T echnology 镭射扫描技术 P ARMI技术 Smar t F actor y 镭射扫描方式的优点

Technology

镭射扫描技术 PARMI技术 Smart Factory

镭射扫描方式的优点

1. 不受颜色,材质和表面亮度的影响
PARMI的镭射扫描方式是将镭射集中在均匀的线条上(Line Beam),测量物体的中心值,因此不论颜色,材质,表面亮度,都可以准确的获取高度信息
SiP Die Lead Frame Underll Connector Pin
Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit
2. 利用MPC(Multi Profile Correlation)呈现Laser Profile的3D成像
PARMI研发了独一无二的Laser Profiling技术,通过精确获取基准面而计算出
物体的准确高度
Language 

3. 通过实时Z轴补偿功能,可完美对应PCB弯曲

为了对应PCB弯曲问题,在业界首次应用了实时Z轴控制功能

使用了同行业中最轻便的检测相机(3.5kg),优化了Z轴控制

实时追踪PCB弯曲

4. 利用对高物体进行多重扫描(Multi-Step Scan)功能，呈现3D图像

利用Z轴功能解决了高度5mm以上元器件出现图像模糊的问题

Language 