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NPM-W 2011.0601 - 7 - 高品质贴装 ■ 3D 传感器 能够检测 QFP, SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA, CSP 等所有焊锡球的有无和脱落 。 采用激光反射整体扫描方式，实现高 速和高生产率。 3D 传感器 ボールの高さを 正確に検出 イメージ 画像 CSP のボール 欠落状態 ■ 高 分辨率照相机 使用广视野，高分辨率线性照相机， 能够高精度识别从 0402 芯片的微细元件到大型连接器。 贴装精度方面，…
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机种切换性
多种工件生产
在
NPM-W
，
1
台可以设置
120
品种
(8 mm
编带换算
)
的元件。即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的
编带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统
NPM-DGS
，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
机器运转中的准备
■ 运转中交换料架
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此，能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 交换台车
设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。
所以，能够事先准备下一个机种的料架设置
(
离线准备
)
。
而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。
■ 支撑销整体交换
NPM-W
采用支撑块方式。
支撑销安装治具能够进行支撑销的设定，所以只需安装和拆卸支撑块就可切换机种。
支撑块的安装拆卸方式，随单轨传送带和双轨传送带而不同。详细请向本公司咨询。
※支撑块
NPM-W
专用。支撑销在
NPM-D
以及
NPM
（双轨传送带规格）可以通用。
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高品质贴装
■
3D
传感器
能够检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度、检测
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
■ 高分辨率照相机
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面，
16
吸嘴贴装头、
12
吸嘴贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
3
吸嘴贴装头规格达到
QFP ±30 µm (Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
■ 高度传感器
通过新开发的高度传感器测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/ 60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
38 A
(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa
～
0.8 MPa (
运转气压是
0.5 MPa
～
0.505 MPa)
・ 供给空气量
200 L/min (A.N.R.)
・ 消耗空气量
200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 交换台车连接时
:
W 1 280 mm × D 2 465 mm × H 1 444 mm
・ 托盘供料器连接时
:
W 1 280 mm × D 2 570 mm × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体
2 250
㎏
・ 交换台车
160
㎏
・ 单式托盘供料器
200
㎏
・ 双式托盘供料器
360
㎏
・ 标准构成重量
2 570
㎏
(
主体，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C
～
35 °C
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
中文
/
英文
/
日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
通过直线伺服马达的全闭环回路方式
[X,Y
轴，
Z
轴
(16 / 12
吸嘴贴装头
)]
通过
AC
伺服马达的半闭环回路方式
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
, 3
吸嘴贴装头
)
，
θ
轴
]
指令方式
・
X, Y, Z, θ
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点
/
设备、
Max. 100 000
点
/
生产线
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板高度计测点。
)
・ 图案
(
区块
)
数
Max. 1 000
图案
/
设备、
Max. 1 000
图案
/
生产线
・ 不良标记设定数
※
Max. 1 000
点
/
设备、
Max. 1 000
点
/
生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。