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NPM-W 2011.0601 - 36 - ■ 有缝隙 ( 缺口 ) 的基板 有缝隙 ( 缺口 ) 的基板,弯曲形状复杂,有可能不是 平滑 ( 一样 ) 曲面的倾向。此类基板,建议 进行图案弯曲补正。 图案弯曲补正 : 对每个图案的测定点进行弯曲补正。 ( 参照下图 ) ■ 无法补正的弯曲 形状 例 ) 曲面有起伏的基板 缝隙 图案 1 图案 2 图案 3 图案 4 图案 5 图案 6 测定部位 A A 向上弯曲 向下弯曲 A – A…

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高度传感器
通过测定基板的高度(弯曲),提高贴装的质量。
基板厚度
1.6 mm 8.0 mm
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 mm × 1.5 mm 以上的区域
透明、半透明部分是对象外。(: 玻璃环氧材料的面等)
对象基板
1
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下,而且弯曲倾斜在 0.5 %以下,
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时,在贴装开始前发出警告,防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲),控制贴装高度。
测定数据
的传接
在生产线先端的 NPM-W 所测定的数据传送到下游的机器
下游机器对象为 NPM-W
连接 NPM-W 以外的设备时,不可进行数据的传送和接收。
对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板,请另行商洽。
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 3.5 mm 内侧设定测定点。
测定条件
测定点
3
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 /基板)
图案弯曲补正: 9 /分类以上 (最多 25 /分类)
测定时间
3.0 s ( 750 mm × 510 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
1
在基板弯曲补正中能够补正的弯度,只限断面形状为
U
字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时,通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙
(
缺口
)
的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能,建议进行图案弯曲补正。
(
参照下一页
)
2
高度传感器,请选择安装在生产线前端的
NPM-W
单轨传送带规格时只选择前侧,双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
3
有关测定点的最大设定数
(
设定总数
)
,请参照
3.1
基本规格 生产数据
高度传感器
高度传感器
2
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B
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有缝隙
(
缺口
)
的基板
有缝隙
(
缺口
)
的基板,弯曲形状复杂,有可能不是平滑
(
一样
)
曲面的倾向。此类基板,建议进行图案弯曲补正。
图案弯曲补正
:
对每个图案的测定点进行弯曲补正。
(
参照下图
)
无法补正的弯曲形状
)
曲面有起伏的基板
缝隙
图案 1 图案 2 图案 3
图案 4 图案 5 图案 6
测定部位
A
A
向上弯曲
向下弯曲
A – A 断面
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5.
系统软件
5.1
元件校对
防止元件错误设置。对设备下载的生产数据,如果错误安装元件,启动设备的联锁功能,自动设定为不能继续生产
的状态。根据用户运用状态,条形码读取顺序和条形码的定义都可以设定为用户自己专用定义。
扫描器主体请选择有线扫描器或者无线扫描器
(PDA)
。另外,使用料架自由配置功能时,需要本选购件。
系统构成图
有线扫描器和无线扫描器
(PDA)
不可混合使用
功能一览
No.
准备作业时元件校对 在准备作业时校对元件。
元件用完时校对 元件用完时补料时校对元件。
1 料架校对
1
接料时元件校对 接料时校对元件。
2 定期检查
移动替换等(任意)进行元件的检查。
定期检查中无需停止生产。
解除料架堵塞时的再检查 解除料架堵塞时,进行再检查。
解除接料错误检测时的再检查 解除接料错误检测时进行再检查
3 再检查
料架插入卸下再检查
由于某种理由在中途停止中如果进行了料架的插入或卸下,需要
进行再检查。
4 生产线自动选择
无线扫描器(PDA)时,通过 GUI 可以选择生产线。能够使用其他
生产线的无线扫描器(PDA)
校对流程定义
(
※校对流程是指,对卷盘粘贴的
几个
1D/2D
代码读取顺序,自由
定义功能。
)
根据用户运用,可以设定校对流程。在条形码中,输入表示种类
的代码,可以设定为不指定读取顺序的任意模式或者指定顺序的
序列模式。
5 设定功能
条形码设定
进行条形码的定义。也对应复杂的多种条形码。(1 个条形码有复
数意义时,只需 1 次扫描即可读取)
1
不对应杆式料架的元件校对。
有线扫描器
有线扫描器
FA
电脑
LWS
设定画面
无线扫描器
无线扫描器
LWS
设定画面
接入点
有线扫描器 无线扫描器
(PDA)
FA
电脑