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12. PCB 板制造能力 1. 处理基板能力在 50.8mm x 50.8mm ~608mm x 508mm( 双轨 608mm x 215mm) 2. 处理基板最大重量为 4.5 kg 3. 处理基板厚度在 0.2mm- 6.0mm 处理范围广,应对各种板的 生产,今天和明天不同需求 . 4. 自适应智能拒绝坏板,板变形 量超过限度时报警 . 5. 无限数量的基准点 , 跨越多个基 准点消散面板变形 .

11.软件
• MPM使用Benchmark软件
1.基于windows操作系统,简单易学易用.
2.向导的编程,易于理解的图形简化了编程.
3.为客户定义了默认数据,确保工艺控制,缩短了编程时间.
4.典型的产品转换时间不到两分钟,新产品编程时间为两到十分钟.
5.内置智能装置提供所有机器功能,应用和修复错误的指引.
6.为用户定制各种图标快捷方式,方便用户使用.

12. PCB板制造能力
1.处理基板能力在50.8mm x
50.8mm ~608mm x
508mm(双轨608mm x 215mm)
2.处理基板最大重量为4.5kg
3.处理基板厚度在0.2mm-6.0mm
处理范围广,应对各种板的
生产,今天和明天不同需求.
4.自适应智能拒绝坏板,板变形
量超过限度时报警.
5.无限数量的基准点,跨越多个基
准点消散面板变形.

13.2D
• 1.基于纹理的检查, MPM 专利,消
除误报-对比度为基础的检查有
局限性:板面的分辨能力有限,有
一个“阴影”效应,只限于覆盖百
分比.
• 2.检测开孔堵塞和渗出,允许系统
看到焊盘边,阻焊和过孔,正确定
义印膏位置,提供短路检测和模板
检测.
• 3.速度快.